2019年5G SoC初见曙光 自主架构AP将成主流 28纳米代工需求续降
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![]() | 购并与发展软硬件 科技巨人发展AI芯片策略多样 AI新创生存面临挑战 |
2019年全球智能型手机AP出货量恐衰退 然搭载AI加速器将突破4成
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![]() | 产销调查:4Q18大陆市场智能型手机AP出货将季减4.6% 28纳米制程AP比重将续降 |
视觉处理成AI最主要应用 三趋势推动IP Cam SoC运算能力提升
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产销调查:4Q18大陆市场智能型手机AP出货将季减4.6% 28纳米制程AP比重将续降
![]() | 苹果与海思将引领智能型手机AI加速方案渗透率突破3成 AI应用朝三方向寻找契机 |
![]() | 产销调查:3Q18大陆市场智能型手机AP出货将季增16.2% 海思率先迈入7纳米 |
2018年全球智能型手机用TDDI芯片出货将达3.26亿套 业者瞄准车载应用为下一波增长点
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2018年底超微服务器平台市占率可望提升 借力台积电7纳米 制程将领先英特尔
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产销调查:3Q18大陆市场智能型手机AP出货将季增16.2% 海思率先迈入7纳米
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苹果备足屏幕下指纹辨识专利 三星掌握AMOLED产能为商用关键
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2018台湾国际安全科技应用展直击 AI促安防产业应用多元化 将成IC产业成长动能
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