2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率达6.4% 手机与PC将是重点应用
三大芯片业者全力抢攻Wi-Fi 7商机 有赖高网速应用需求加速Wi-Fi 7普及 |
国内Wi-Fi芯片业者以内需为立基 贸易制裁与6GHz频谱开放埋不确定性 |
高通与联发科新AP导入生成式AI 开启竞争新局 |
国内Wi-Fi射频产业渐成形 以低毛利射频开关与LNA优先站稳市场 |
三大芯片业者全力抢攻Wi-Fi 7商机 有赖高网速应用需求加速Wi-Fi 7普及 |
高通与联发科新AP导入生成式AI 开启竞争新局 |
产销调查:4Q23国内智能手机AP出货估季减19.7% |
小芯片成HPC芯片设计趋势 混合键合与UCIe技术助发展 |
5G NR-Light与LTE Cat.1bis带动物联网芯片发展 RISC-V成国内自主化选项
蜂巢式LPWAN终端连接数看增 5G纳入NB-IoT驱动芯片业者投入开发 |
物联网应用市场起跑 应用端决定技术选用 蜂巢式LPWAN芯片支持NB-IoT比重近8成 |
国内半导体进口虽逾4成由台湾供应 台湾应加速布局新兴领域巩固优势
2021年国内IC设计因涨价带动销售创新高 人才培育需追上企业快速扩张需求 |
2020年国内IC设计产值续创新高 分散应用及降低产业集中度或为努力方向 |
从3C产品快充到太空、服务器及车用 GaN功率元件应用逐步扩展
手机业者带动GaN快充普及率提升 GaN功率芯片市场具成长潜力 |
手机充电效能全面升级 GaN快充成品牌与配件业者竞逐焦点 |
1H22手机用电源管理芯片仍供不应求 国内业者崛起 快充芯片为重要发展方向 |
手机业者带动GaN快充普及率提升 GaN功率芯片市场具成长潜力 |