物联网应用市场起跑 应用端决定技术选用 蜂巢式LPWAN芯片支持NB-IoT比重近8成
Wi-Fi 6芯片业者应用面布局广 惟有赖手机搭载拉抬网通设备建立生态圈
ARM服务器CPU架构多元发展 云端服务商自研自用生态系纯熟 以太网SmartNIC或为新机会
 | ARM服务器芯片发展前仆后继 新支撑力渐现 |
| NVIDIA将支持ARM架构处理器 抢攻低功耗高效能运算市场商机 |
生物辨识技术多元 指纹、人脸辨识应用广 多辨识方案成手机采用趋势
| 苹果备足屏幕下指纹辨识专利 三星掌握AMOLED产能为商用关键 |
耳机降噪芯片需求浮现 蓝牙SoC集成方案将明显推升TWS市场规模
| AI带动穿戴式医疗与健康应用发展 穿戴IC仍面临四项挑战 |
| 智能音箱可望带动各类芯片出货成长 大陆业者积极参与渐成生态系 |
2019年全球智能型手机TDDI出货量将增2成 MUX与Dual Gate力抗COF方案
| 2018年全球智能型手机用TDDI芯片出货将达3.26亿套 业者瞄准车载应用为下一波增长点 |
| 全屏幕浪潮与成本优化推动面板业者积极导入 2018年TDDI出货量挑战5亿颗 |
| 购并与发展软硬件 科技巨人发展AI芯片策略多样 AI新创生存面临挑战 |
| 2019年5G SoC初见曙光 自主架构AP将成主流 28纳米代工需求续降 |
苹果与海思将引领智能型手机AI加速方案渗透率突破3成 AI应用朝三方向寻找契机
| 产销调查：3Q18大陆市场智能型手机AP出货将季增16.2% 海思率先迈入7纳米 |
车联网芯片采双规格并行发展 C-V2X具扩充性优势 发展潜力大
| 瞄准ADAS自驾主控芯片市场 业者多方布局技术以取得先机 |
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