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乐金集团重整系统IC研发资源　将加速朝提升芯片内制比重迈进

现代起亚发展车用IC内制化　透过合作厂商自IC设计跨足晶圆代工计划恐生变

图表

网通与消费性电子产品率先导入Wi-Fi 7　2024年Wi-Fi 7产品渗透率估达6.4%

2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元

五大业者AI手机AP与生成式AI策略观察重点

研究项目

产业

2023年台湾IC设计营收估减少21%　2024年将成长14%

2023年下半HPC芯片景气将回稳

1H23台湾IC设计业或将过景气谷底　2H23供应链拉货动能决定复苏力道

产品/技术

2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率达6.4%　手机与PC将是重点应用

AP升规迎首波生成式AI手机商机　惟仍有软硬挑战待克服

国内通讯标准自主化催生星闪技术　为芯片及终端业者创新机

市场

AI芯片与存储器助攻　2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元

产销调查：1Q24国内智能手机AP出货估季减0.6%

2023年下半HPC芯片景气将回稳

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