科技商情

2018年嵌入式装置产业由物联网(IoT)、人工智能(AI)交织融合、共同推动，从元件、板卡、系统架构到应用方案，新的产业价值链也正在成形…

AI人工智能其实并不是新技术，只是早期研究AI方案大多受限庞杂运算的软/硬件成本高，导致技术多用于高端科学分析，商业化的步调走得较慢，但在半导体技术、先进演

环保议题持续发烧，能源技术成为各国政府的重点，在311震灾后，日本政府的能源政策推动转趋积极，联齐科技技术长梁文耀指出，除了产业界的大型能源建置外，家用能源

2016年底，Google旗下的AlphaGo连败全球顶尖围棋棋士后，AI就在IT产业掀起巨大热潮，这股浪潮的影响不只是各垂直应用领域，在嵌入式系统也是如此

AI在2017年聚焦了全球科技产业的目光，与过去两次的发展不同，这次的AI以垂直应用为重心，深入包括医疗、交通、零售、制造等不同领域，而此一路线与物联网相同

显示器的支持一直是嵌入式领域重要功能，包括Thin Client、数码看板(Digital Signage)、工厂自动化...等系统，都需要一定程度的显示技

Apple在2017年推出内建人脸识别的iPhoneX后，引爆了电子产业的3D传感热潮，Android阵营也预计在2018年下半年推出相关手机产品，3D传感

CANbus(Control Area Network bus；控制区域网络)一直是嵌入式系统内部总线的重要标准，过去虽以汽车车体内部为主要应用，不过在其他

有别于一般泛用型的PC架构，嵌入式系统的定义，是为特定用途所设计的IT系统，近年来嵌入式在特定领域的发展加速，与过去相较，无论是深度或广度都有长足进展，主要

AMD推出AMD EPYC 3000嵌入式处理器及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器两款全新产品系列，跨入高效能嵌入式处理器新时代。AMD EPYC

Acconner AB与全球电子元件经销商Digi-Key Electronics签订新的经销协议，其A1 SRD雷达传感器即日起将由Digi-Key向全球

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)为定制化智能互连解决方案市场的领先供应商，宣布莱迪思Snap 无线连接器系列产品新成员，为消费性电

人工智能(AI)、物联网(IoT)与云端服务逐步整合的趋势之下，新一代智能装置、车联网、智能医疗等领域都有多样化的应用，并且朝向边缘运算(Edge Com