科技商情

热门关键字

新一代电子产品讲求功能越多、功耗越低，但系统载板却越小越好，SiP系统封装技术正可提供高整合度的硬件平台解决方案...

Wi-Fi无线网络、Bluetooth低功耗蓝牙无线传输等无线传输，已深入家庭应用环境。家庭智能应用讲求的是系统载板越小越好、整体功耗与功能模块设计应极度精

穿戴装置产品极度讲求产品的重量、体积与使用体验，传统的电子产品开发设计方法已无法因应穿戴产品设计需求，必须采用更积极微缩产品体积、减轻终端设计重量同时又能维

移动产品产品在功能性、效能要求增加，对于左右产品体积、功能表现的电路载板也要求越小越好，因此能让电路载板体积大幅缩小的SiP技术重要性在新一代电子产品设计中

吴冠仪﹧台北

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)推出下一代Cadence JasperGold形式验证平台，

陈芃菁﹧台北

晶晨半导体SoC芯片整合ExpressPlay UHD数码版权管理(DRM) 系统，为多媒体设备制造商提供硬件级安全。晶晨半导体

吴冠仪﹧台北

新思科技(Synopsys)与台湾大学、清华大学、交通大学以及成功大学等学校展开一系列产学合作计划，并在各校成立「IoT物联

吴冠仪﹧台北

明导(Mentor Graphics Corporation)以5,000美元起步价推出三款全新PADS系列产品，以满足独立工程

吴冠仪﹧台北

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies)推出全新的MaxCoreTM应用平台，让生产商可以简化