新3D NAND时代来临 群联推出搭配PCIe储存方案

快闪存储器(NAND Flash)控制芯片解决方案领导厂商群联电子(TPEX：8299)日前于2017年台北国际电脑展(COMPUTEX)上展出一系列业界领先的SSD、USB、SD、及UFS控制芯片IC及储存解决方案。

群联电子2017年下半年的主轴将全力启动新一代的3D NAND支持的NAND Flash控制芯片系列产品并导入量产，多项最新相关的储存解决方案将在展示期间全面亮相。

群联电子积极发展次时代技术，与长期合作的NAND Flash国际制造大厂，包括有东芝(Toshiba)及美光(Micron)在新一代的3D NAND技术上携手同步前进。

依据目前的工程测试数据显示，新一代的3D NAND快闪存储器技术与目前的主流2D NAND制程相较，再透过群联电子独有的控制芯片兼韧体设计，在可靠度上不仅仅增加8倍，在信息传输的速度上更可以提升高达4倍，并有效降低20%的功率，达到节能效益。事实上，新一代的3D NAND对于PCIe储存方案提供了更多的优势效能。

群联电子技术长马中迅指出，「东芝及美光的新一代3D NAND技术，不仅让群联电子能提供给客户夥伴在移动设备应用上更节能的储存解决方案，更能延伸使用于企业服务器应用的企业级储存产品寿命，这将是储存领域的一项重大突破。」

美光储存解决方案行销副总裁Eric Endebrock表示，「今日科技充斥着海量信息，引领系统设计者得执行更高端的移动运算力，这也带动超大型数据数据中心的与日俱增。美光具备多项前瞻性的存储器技术正符合时下科技发展趋势所需之效能，而目前最尖端的3D NAND解决方案，将正式助力群联电子导入全系列的产品，利用更高速的性能和容量，创造出更多卓越的的快闪存储器解决方案。」

群联电子2017年正式推出新一代的3D NAND搭配PCIe储存方案PS5008系列产品，将加速启动PCIe取代SATA扮演SSD(固态硬盘)的主流规格。PS5008系列产品包括有PS5008-E8、以及PS5008-E8T两项控制芯片产品，其规格皆能提供M.2 2280或BGA SSD等小型储存外观设计，且更能同时满足主流市场的效能需求。

同时，PS5008系列产品能在满足高效能、高容量之际，也达到低功耗、低发热等优质特性，另可搭配目前最高端BGA 1113封装技术，以达到小型外观设计运用于多项的终端储存装置上。