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世平举办TI 物联网产品发表暨应用技术研讨会

  • 林稼弘台北

活动议程。
活动议程。

随着近几年云端服务的话题不断,衍生整合的概念,物联网(IoT)由之而生,其中包含NFC、Wi-Fi、MCU,及无线传感网络等之通讯技术,目前也已成为各企业火热投资的重要方向。有监于此,世平将于5月20日上海中油阳光大酒店及5月22日杭州伊美大酒店举办TI物联网新产品发表暨应用技术研讨会。

研讨会中将会介绍最新的器件应用,带来一连串的无限(线)联接,而与物联网做重要的接轨。那不能错过大联大控股旗下世平集团所举办的「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会(2015 TI IoT Day)」。

本次研讨会将针对 TI一系列的产品进行全方位的介绍,包含系统级解决方案、全面的软件体系和各种器件产品等,将有助于开发新的设计并缩短上市时间,点此报名