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固态硬盘储存技术与嵌入式系统的应用趋势

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宇瞻科技股份有限公司产品研发处资深经理李俊昌。
宇瞻科技股份有限公司产品研发处资深经理李俊昌。

宇瞻科技(Apacer)股份有限公司产品研发处资深经理李俊昌先生,以「固态硬盘储存技术与嵌入式系统的应用趋势」为主题,说明固态硬盘(SSD)储存技术的挑战、在嵌入式系统的应用趋势,并分享宇瞻16年在SSD的发展技术与经验。

他比喻测试一部SSD的性能好坏,如同男女朋友交往一样会有3个阶段,一开始会先看长相、重内涵与表现(Performance),通常都会用第三方评测软件来测试读写效能;若满意的话,第二就是看可不可靠、值得信赖(Reliability),会不会中途落跑,此时就要看SSD的设计能否忠实且完整写入,而不会掉数据;若这部分也OK,最后就要看是否能长长久久(Endurance),这就得看SSD的体质与设计,应用在系统中能够支撑多久。

工控领域的储存议题:效能、可靠度、耐久性

李俊昌说明应用工控领域的储存装置,通常会考量到Performance(效能)、Reliability(可靠度)、Endurance(耐久性),这也是嵌入式系统的储存装置常考量的重点。

在Performance方面,由于NAND Flash的品质越做越差,寿命越短,使得Controller IC(控制芯片)就得越做越好,所以Flash Controller开始走向Multi-core(双核、4核,甚至8核心)来做NAND的运算与处理,而要提升效能,就得以Multi-channel(双通道至8通道)的设计,来加速NAND的存取。

此外还可以搭配其他的辅助元件与方法来提升效能,例如DRAM Cache技术,透过内/外部DRAM来当数据快取,以提升随机IOPS(每秒读写吞吐量)。而HyperCache,可调整韧体对NAND的组态设定与写入方式,其SmartWrite机制可针对MLC Flash的特性将数据优先写到速度较快的SLC-Page,让写入速度倍增;在系统待机或必要时,其Static Data Moving机制再将静态数据陆续搬移到MLC区域,以提升可使用区块空间的机会。

多种机制与技术  提升SSD性能

在Reliability方面,李俊昌表示其SLC-Lite技术,就是将MLC写入的电荷准位间隔拉大、仅使用一半的容量(如128GB做成64GB),好处在于数据写入效能倍增,Flash的寿命依照颗粒品质好坏,会增加到3至10倍不等,以A19 NAND Flash为例,可以提升到20K P/E(Program/Erase)Cycle的水准,让其耐久可做到相当于一般MLC(3K)的6?7倍。

Controller内部通常会配置DRAM来做加速,其DataPath Protect技术,使用SATA Link的CRC机制,搭配DRAM加ECC错误修正机制,加上Controller内部Buffer(缓冲区)的ECC修正码,将数据与ECC码写入NAND。以确保数据能精准写入SSD内。此外,其CorePower技术,在系统断电时能够确保使用外挂DRAM的SSD,能迅速将快取数据完整且安全写回。

在效能提升之下  也维持SSD的高可靠度

由于NAND的Mapping Table(对应表)越来越大,因此有搭配外挂DRAM设计的SSD,能将各式快取数据放在DRAM,必要时才写回Flash,能有效减少metadata(中介数据)在NAND区块的搬移次数,对SSD整体的可靠度提升很有帮助。

另外在NAND的选择部分,以P/E Cycle为考量下,嵌入式系统大多使用SLC(>60K)与MLC,至于工控领域则可选择MLC(3K)或SLC-Lite (20K)。

随着NAND Flash制程的演进,品质越来越往下掉,使得Bad Block越来越多,因此Over-Provisioning(超容量快取)的技术,就是将原本128GB的Flash下修成120GB或100GB的可使用空间,虽然减少了7%或28%的容量,但在发生Bad Block时,以及韧体在做Garbage Collection(垃圾数据回收)时,就有更多Flash空间能做Remapping,同时维持原有效能。

由于Flash的Page Size越来越大,以MLC 16K Page Size为例,当随机写入4K数据时,WAI(写入放大指数)就是4倍,若搭配DRAM来设计SSD时,就能先将随机4K的数据集中到4组之后,再一次写回Flash,降低WAI数,提升SSD寿命。

IoT时代的SSD新技术

由于物联网应用,许多数据储存到云端,形成大数据。由于SSD可以做成各种Form Factor来满足所有嵌入式系统的需求(例如小型模块来符合1U服务器),同时具备SATA/PCIe界面,以及高效能的随机IOPS。而宇瞻的SSD Modules具备专利7+2 pin的带电插头设计,可减少储存装置体积与排线,有助于服务器的热对流设计。目前Intel与SuperMicro的一些服务器主机板上亦已导入并支持。

至于创新的产品走向,宇瞻有:Combo SDIMM(DIMM上面同时有SSD和DDR存储器,可减少体积与能耗)、NVDIMM(DIMM上面DDR、Flash芯片与备援电力的电容设计,可加速开机速度,电源断电时将数据快速写回SSD。须修改BIOS来支持,DDR4规范已支持)、True SDIMM(取代DRAM设计,其DIMM含存储器控制器和Flash芯片,CPU直接存取,免透过Chipset来抓取,具备超低延迟、高效能、高容量存储器)等新技术,适合各种嵌入式系统的导入。


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