64位元、4∼8核心与支持前卫LTE-A传输技术 已成重点规格
- DIGITIMES企划
-
据全球移动设备供应商协会(The Global mobile Suppliers Association；GSA)最新数据指出，长程演进计划(Long Term Evolution；LTE)电信服务营运商，迄今已有360个业者提供商业通讯服务，至于2014年已有96家新进电信营运商提供LTE商业服务，其中有多达49家提供的LTE数据传输服务已具备LTE-A规范重点的载波聚合(Carrier Aggregation；CA)技术方案，LTE-A提供的CA接取方式已成为2015年智能手机、平板电脑的重点数据传输应用之一，也是主流机型必备的支持功能项目。
通讯芯片大厂Qualcomm，在这波LTE技术竞争中动作表现最积极，除积极拉拢电信服务商、终端设备业者提早投入LTE Cat.9技术测试与服务营运，同时在新款高端移动运算芯片SoC，也在其芯片架构中将LTE-A(Long Term Evolution–Advanced)基带列为标准内建技术规格。
Qualcomm新款Snapdragon 810 SoC处理器已可透过聚合3个20MHz LTE载波带宽，透过载波聚合技术方案进行450Mbit/s超高速下行速度进行下载，目前在LTE Cat.9技术方案中，Qualcomm已与英国电信营运商EE(Everything Everywhere)、HUAWEI一同完成建构LTE Cat.9三载波聚合传输机制的互通测试。
LTE Cat.9在3组载波支持聚合下，可达到最高450Mbps的理论传输值，若检视有线以太网络的主流传输效能为100Mbps，这相当于有线网络的实线传输对照下的4.5倍传输效能，对终端用户来说已超越有线网络体验，可在移动设备达到更臻完美的多媒体应用体验。
由LTE Cat.9联网技术带来的直接效益，即在接取网络多媒体应用、影音网站、网络游戏时可更快速完成数据下载与缓冲，提供极速接取应用服务享用丰富功能，搭配多核心应用处理器，达到数据接取、应用执行多重效能提升效益，让终端装置的使用体验大幅提升。
弹性聚合传输载波资源 实践倍数提升传输效能
虽说三组20Mhz载波聚合的理论传输值可达到450Mbps，但实际落实应用则会因为环境影响、基站布建状态，而影响传输效能。以Qualcomm、英国运营商EE与HUAWEI共同整合资源建置的LTE Cat.9三载波聚合的互通性测试，在运用Snapdragon 810 SoC处理器、HUAWEI商用基站解决方案、EE LTE-A 4G+网络应用上完成测速实测，实测状态为以1,800MHz频段、2.6GHz频段各自聚合20MHz带宽载波，再搭配一组自2.6GHz频段再聚合一组15MHz载波带宽，初步达成410Mbps下载效能，由此实证测试可以了解，CA载波聚合技术方案为何能成为LTE商业服务重点技术方案。
深入检视Qualcomm、英国运营商EE与HUAWEI共同整合资源建置的LTE Cat.9互动测试环境，原英国运营商EE的LTE商用服务仅达到Cat.6等级，但透过CA载波聚合接取机制支持，可让Cat.6升级成为Cat.9 LTE-A传输环境，等于提升现有LTE Cat.6约1.5倍传输效能，不仅缩短高速LTE应用服务的基站部署的时间与成本，也能弹性提供终端用户差异化的升级选项，更善用电信运营商有限的频谱资源，至于支持LTE Cat.9的Snapdragon 810处理器，预计2015年初开始出货。
看准高端应用需求 联发科积极部署LTE-A SoC
除Qualcomm积极部署LTE-A应用外，原锁定中？高端应用的联发科，也预计2015年第2季释出支持LTE-A的SoC移动处理芯片。联发科推出的移动运算芯片SoC，原本积极扩展大陆电信服务商LTE相关部署与应用，下一时代的LTE-A SoC的2015年出货预估值更高达1亿套！
由于大陆4G移动通讯服务渗透率已高达3成，业者预估智能手机换机需求将会在2015年让4G服务渗透率推进至6？7成，也会连带刺激4G芯片或进阶支持LTE-A SoC市场需求暴增。
联发科原有在入门？中端？进阶市场均有提供对应4G芯片方案，在中端以上SoC整合的多模支持基带，搭配多核心应用处理器积极抢攻应用市场，应用处理器也自32位元渐由64位元架构取代成为主流应用方案。尤其在LTE-A带动的CA聚合应用，可直接倍增终端装置的传输效能加值诱人，联发科亦计划在2015年第2季推出支持LTE-A Cat. 6传输速率规格的SoC。
Intel主打XMM 7262进阶升级平台 支持TDD/FDD LTE
另一方面，Intel正积极以XMM 726x平台，积极枪攻LTE-A应用市场。目前Intel XMM 726x系列解决方案，新版升级为以支持LTE-A应用为主，相关芯片方案已取得国内移动电信应用认证。
XMM 726x系列解决方案为Intel第二代LTE-A芯片平台产品，在早先版本XMM 7260已开始大量出货，同时获得Samsung GALAXY Alpha智能手机导入整合，而新款XMM 7262解决方案，为采行和XMM 7260相同的架构平台，但在通讯机制上加强对TDD LTE的应用支持。
换句话说，Intel XMM 7262解决方案为可支持TDD/FDD LTE、Wideband Code Division Multiple Access(WCDMA)、High Speed Packet Access+(HSPA+)、Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA)、Time Division-High Speed Packet Access(TD-HSPA)与Enhanced Data rates for GSM Evolution(Edge)等通讯标准，为抢攻大陆与部分以TD-LTE通讯技术地区导入为主的市场所开发的应用平台。
XMM 7262整合的基带包括Intel X-GOLD 726基带处理器、SMARTi 4.5射频(Radio frequency，RF)收？发器。Intel XMM 7262平台可提供LTE Cat.6 300Mbps传输速率，在单一SKU亦可同时支持高达23个LTE频段，甚至XMM 7262本身即支持多模通讯机制设计，在LTE数据接取品质不佳时，也可无缝连接2G/3G/4G LTE数据传输服务，在单RF接收器进行载波聚合应用技术亦可同时将传输提高至40MHz聚合后的带宽增，同时传输过程搭配Envelope Tracking(Intel第二代封包追踪)技术与Antenna Tuning(天线调整)技术，亦可将整体平台功耗压低，改善终端装置在进行高速传输时基带芯片耗能过高问题、更进一步改善装置整体的电池寿命表现。
由分频多工Time-division duplex Frequency-division duplex(FDD)、分时多工Time-division duplex(TDD)传输机制的复频、多模支持，不仅可让支持LTE数据传输的终端装置可轻易达成多国漫游应用情境，若在加上电信服务商若能提供CA载波聚合应用，更可有效扩展装置的下载效能，让相关云应用、数据传输达到实时下载、快速传输优势，同时全新高速传输机制再搭配新一代多核心处理器整合，在产品整体效能、无线传输效能、电池待机寿命延长的各方面优势整合，将可建构更趋完美的智能移动设备应用体验。
