英飞凌推出全新 3D 影像传感器芯片

英飞凌科技宣布推出一系列用于非触控手势识别的 3D 影像传感器芯片。这些新芯片由英飞凌与德国 pmdtechnologies 公司合作开发，首次结合具数码转换的 3D 影像传感像素阵列及控制功能，可用于设计体积非常精巧且准确的单眼系统，应用在电脑及消费性电子装置的手势识别。

非触控手势控制

英飞凌 3D 影像传感器芯片可简化并提升使用者与机器的互动方式，它们可以快速且稳定地追踪手指移动及手势，更加丰富了现有的触控屏幕、鼠标或触控笔等使用者界面。

英飞凌传感及控制事业部副总裁暨总经理 Ralf Bornefeld 表示：「手势识别将大幅改变人们控制电脑和消费性电子系统的方式。我们预期，运用我们 3D 影像传感器的非触控手势界面将改变使用者体验，且将改善生产力，就如同数十年前鼠标问世时，大幅提升了电脑的生产力一般。」

搭载英飞凌 3D 影像传感器芯片系列的 3D 摄影机可达到前所未有的微型化，提供绝佳的使用者体验。产品经过高度整合，能降低摄影机模块的成本并缩小体积。实际上，其中一项采用该芯片的参考设计更是目前已知体积最小巧的 3D 影像传感摄影机。

与 pmdtechnologies 合作

英飞凌与位于德国席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司 (简称 pmd) 共同开发了这款 3D 影像传感器芯片，该公司是以时差测距 (ToF)方式应用于 3D 影像传感器的世界领导技术供应商。全新的芯片系列采用 pmd 的 ToF 像素矩阵，及专利的背景照明抑制(SBI)功能，可改善传感器芯片在室内外运作下的动态范围。

pmdtechnologies CEO Bernd Buxbaum 博士表示：「pmd 拥有成熟的时差测距 3D 传感专业知识，再加上英飞凌业经验证的混合信号 CMOS 制程技术及设计专业，将为非触控手势识别应用提供最佳的使用者体验。」

英飞凌 3D 影像传感器系列的主要特色

英飞凌芯片系列拥有目前最高的整合度，包含感光像素阵列、精密的控制逻辑、具备ADC 转换器的数码界面和数码输出。英飞凌 3D 影像传感器系列目前推出两款产品： IRS1010C (分辨率 160x120 像素) 与 RS1020C (分辨率 352x288 像素)。这两款产品都可透过 I²C 界面动态设定，可实时调整以改变光源及操作条件。芯片采裸晶出货，能与摄影机模块内的摄影机镜头及红外线 (IR) 照明源进行整合。