Dialog首款Wi-Fi和BLE蓝牙低功耗二合一模块 引领IoT连结应用

Dialog Semiconductor 推出首款Wi-Fi和BLE蓝牙低功耗二合一模块，引领新一波IoT连结应用，二合一模块整合新的DA16200 VirtualZero Wi-Fi技术和SmartBond TINY DA14531 蓝牙技术，提供最佳的电池寿命并易于配置。

英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor,法兰克福证券交易所代号：DLG)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE(蓝牙低功耗)、以及工业IC的领先供应商。日前宣布开始供应DA16600模块，成为市面上第一个整合Wi-Fi和BLE功能的解决方案。 这个二合一模块由两个创新的SoC组成，即新发布的DA16200和SmartBond TINY DA14531，为客户提供一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，同时进一步扩展Dialog的IoT连接产品组合。

DA16200 SoC专为电池供电的IoT应用而开发，包括联网门锁，恒温器，监控摄影机和其他需要随时运作，但只会偶尔用到的Wi-Fi连接设备。 其VirtualZero技术是业界最低功耗的Wi-Fi连接产品，即使在持续保持连线的设备中，在许多应用案例下可达到长达五年的电池寿命。为了在最低成本下为设计人员提供最大的灵活性，DA16600模块同时巧妙纳入了SmartBond TINY DA14531—全球最小，功耗最低的蓝牙SoC。

该Wi-Fi和BLE二合一模块结合了两种复杂的协议堆叠，提供单一可靠的韧体解决方案，借此消除了在同一设计中两个2.4 GHz无线信号共存经常引发的问题。 BLE让应用中Wi-Fi的配置便德很容易，因此能大幅简化终端用户设置Wi-Fi的工作。监于其已最佳化的设计，客户只需Dialog提供的简单指南就能将模块轻松整合到嵌入式IoT产品中。此外，客户的另一个优势在于不需要为其应用探询两个独立的SoC产品。

Dialog Semiconductor连结及音讯产品部门资深副总裁Sean McGrath表示，「我们认为许多客户将可从更加整合的二合一解决方案中受益，进一步减少其IoT设备的开发时间和成本。透过将我们成功的BLE解决方案与我们全新的Wi-Fi VirtualZero技术结合到一个易于使用和配置的模块中，我们将为我们的客户提供最大的价值，透过单一产品为他们提供两全其美的解决方案。」

该模块已通过全球操作认证，包括FCC，IC，CE，Telec，Korea和SRRC认证。 同时它也是Wi-Fi CERTIFIED，以实现互通性。可透过DigiKey购买D16600模块的评估版和完整的软件开发套件(SDK)，该SDK包括示范应用、配置应用软件、AT指令库、电源管理工具等。