ATP华腾国际发表高容量储存存储器

3.84及8TB铜箔与鳍状散热片式NVMe M.2/U.2 固态硬盘，可定制化热源管理解决方案提供高温环境持续性存储器效能。

专注于储存与记体体解决方案的领导厂商华腾国际科技(ATP Electronics)新发表定制化热管理NVMe快闪存储器解决方案。运用硬件与韧体配置，强化存储器热管理解决方案，特别针对NVMe界面的固态硬盘存储器模块产品因安装于气流较少甚至没有的密闭空间需要高速运作时的状况，确保持续性稳定效能以避免存储器产品过热而造成的数据遗失。

热能管理NVMe SSD解决方案

华腾国际科技热能管理存储器解决方案提供两个系列产品；分别针对M.2 2280型号N600Si/N600Sc 定制化模块配置铜箔与鳍状散热片，最高容量可达3.84TB；另一系列提供 U.2 SSD型号N600Si 内建控制器热散板，最高容量可达8TB。适合高温环境需要稳定与持续性读或写存储器效能的应用产品。

两系列产品兼具有进阶电源保护机制(Power Loss Protection；PLP)，低密度同位元检查(Low Density Parity Check；LDPC)、错误检查码演算 (Error Correction Code Algorithm；ECC Algorithm)、支持磁碟冗余(RAID engine)、端对端数据路经保护(end-to-end- data path protection) 等机制。

ATP 热能管理解决方案与传统方案差异

大部分SSD具备热能调频机制，当产品达到一定温度时藉由降低时脉速度来冷却设备。然而此调频机制本质上可能造成存储器效能突然下降，以至于无法持续维持读写速率。针对客户对不同的应用端与环境的热能特殊需求，华腾国际科技热能管理解决方案结合韧体技术与硬件整合，为极端温度转换的应用环境提供最佳持续性稳定效能。

华腾国际科技秉持一贯的合作的互助精神与全球客户并肩面对产品研发流程的挑战与创新。从初始评估系统与硬件、效能需求符合与否，到使用者端对温度、气流、机构设计、负载需求等相关规格兼容性的审慎评估。

产品内的气流取决于风扇与硬盘内建位置。于研发阶段，华腾国际首创小型测试机台模拟实际气流环境，根据客户需求完整模拟产品热能状态。确保与调整存储器产品符合最佳效能。

华腾国际科技热能管理解决方案经过密集的评估与模拟测试，提供完整定制化需求，包含1. 可调式热能管理：透过华腾国际热能调频机制，提供产品稳定效能与高低温度的平衡，不因高低温差异造成效能下降。2. 散热片解决方案：针对不同产品机构设计限制使用多样化硬件散热片选择(材质、尺寸、种类)。3. 调整韧体增加存储器垃圾数据(Garbage Collection)回收频率：定期更新作业可降低因较长数据更新时间时造成效能下降的情况。

华腾国际科技NVMe SSD定制化热能管理解决方案整合硬件与韧体搭配，相较于传统热能调频机制所造成的效能急降，提供更高且持续性读写效能。

更多关于华腾国际科技热能管理解决方案的产品信息，请拜访华腾国际科技网站。