深究2021年半导体业波动 现场互动热烈 智能应用 影音
TERADYNE
Event

深究2021年半导体业波动 现场互动热烈

DIGITIMES Research重视与业界的交流分享,透过对话发掘产业发展潜力。
DIGITIMES Research重视与业界的交流分享,透过对话发掘产业发展潜力。

半导体产业在2021年主旋律仍是产能不足,在DIGITIMES Research产业趋势论坛的精彩演说后,DIGITIMES Research副总监黄铭章与三位分析师随即展开座谈,并与现场来宾深入讨论近期产业趋势脉动。

黄铭章首先指出,半导体先进制造技术已进入7、5纳米时代,未来三星、Intel、台积电在先进制程的技术布局及扩产动向,值得密切观察。

陈泽嘉表示,Intel宣布2023年才会量产7纳米制程,但按照台积电与三星的技术蓝图,届时已进入3纳米,虽然Intel宣称晶体管密度才是芯片效能关键,但陈泽嘉认为,包含技术量产时程、先进封装技术等,皆是芯片竞争优势的关键,就此来看,因资本及技术密集特性,未来产业大势仍由三家厂商主导。

至于在5G AP产业,翁书婷指出,2021年将是联发科与高通两强争霸,不过高通近期缺货状况严重,手机客户有可能因此转单到联发科。

此外,要完整观察整体市场态势,除了下游端的应用处理器(AP)外,还需注意上游IC设计状况,联发科如果要从现有的中端品牌形象往高端移动,自主GPU技术将是关键,目前市场上包括高通与苹果,都已走向GPU自开发之路,三星虽解散相关研发团队,但也与AMD谈妥IP授权,由此可以看出大厂对此技术的重视。

另外在5G射频元件未来的变化,简琮训则表示,除了AP之外,高通与联发科在射频方面也有多种解决方案,其中高通在毫米波技术取得领先地位,手机业者如果推出具备此功能的手机,有可能采用其AiP模块。至于sub-6GHz部分,高通并无明显优势,市场机会仍在传统射频厂商手中。

总体来看,射频元件与技术发展在5G时代仍持续扮演重要的角色。除座谈会精辟的市场动态分析外,现场来宾在Q&A时段针对Intel近期宣示启动的IDM 2.0提出看法,并与分析师密集讨论,更为这场产业盛宴划下精彩句点。