碳化矽基板朝八寸方向迈进 台湾产业链就优化成本结构议题进行探讨

为了协助台湾更多业者一起投入，为台湾厂商带来更多新的机会。在经济部产业发展署支持下，金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会共同举办碳化矽发展趋势暨设备技术交流研讨会，就不同面向，分享对市场的观察与见解。前排由左至右为金属工业研究中心产业分析师陈静桦（左1）美商英特格谢启祥资深技术工程师（左2）、晶成材料陈聪育协理（左3）与釸达精密李智伟董事长（右3）、金属工业研究发展中心郑永茂博士、台湾电子设备协会王信阳秘书长。台湾电子设备协会

随着碳化矽产业开始往八寸基板发展，意味着相关的商机不断增加，台湾相关供应链与协会等自然也会致力于基板量产成本结构的优化。日前金属工业研究中心与台湾电子设备协会一同举办相关研讨会，就碳化矽基板的成本优化，与产业界进行了深入交流。

金属工业研究中心郑永茂博士于致词时谈到，金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会在化合物半导体，特别是在碳化矽相关产业链的建置上，已有数年的时间，这几年下来已经看到业者在长晶相关领域，都已经有了一些成绩，而目前产业界也开始在推动六寸往八寸晶圆量产的方向发展，金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会，乃至于政府，后续都会有合作的计划陆续展开，希望能让更多业者一起投入，为台湾厂商带来更多新的机会。

金属工业研究中心产业分析师陈静桦则指出，国内在近期碳化矽基板市场成长相当快速，其背后原因自然是政府的大力补贴，所以也开始获得国际整合元件厂（IDM）业者的采用，其中长晶技术的研发，国内自然也没有缺席。她更谈到，产能的扩充与上下游资源的整合，也是目前国际大厂所积极采取的策略，相信这样的情况已经成为整体产业的发展走向。

英特格资深技术工程师谢启祥表示，就矽化矽的成本结构来看，仍是以基板为大宗，所以这也就进一步衍生出碳化矽基板长晶的良率能否提升，以及CMP（化学机械研磨）的步骤上如何提升晶圆品质的议题。在长晶的过程中，若长晶炉的数量过多，工程师人数有限的情况下，不易观测与顾及晶圆本身的缺陷在哪，所以谢启祥表示，或许可从模拟的视角切入，利用AI软件来协助工程师进行缺陷检测，以及透过每个炉子的温度变化来观察晶圆被切割过后的应力表现。

釸达精密李智伟董事长同样也是从成本结构的角度出发分析，碳化矽基板在量产的过程中，研磨与抛光约莫占了15%的成本，釸达精密希望从基板加工的过程中，预先了解加工过程中的基板的最终产出的结果如何，所以釸达精密的策略主要是提供各种不同的传感元件来收集加工过程中所产生的参数，在这当中，也包括了研磨过程所产生的音频数据的收集，借此调校出合适的研磨参数，来提升其效率，该技术的背后也透过工研院的大力协助方能完成，

晶成材料协理陈聪育则是从长晶技术的部分切入，分析PVT（昇华法）、HTCVD（高温CVD）与LPE（液相法）三种之间的差异。陈聪育指出，PVT是目前业界相对成熟的做法，成本也相对较低，而HTCVD本身的技术相对较不成熟，所以连带的制造成本也相对较高，LPE虽然生长速率快的优势，但有容易受到杂质污染的问题，而且杂质也有不易纯化的问题，所以短期内需要有相当的学习曲线来加以克服。

归纳来看，随着产业界的合作以及政府的支持，预计未来将能为台湾厂商带来更多新的商业机会。同时，业界专家们对于碳化矽基板生产的各个方面，包括长晶技术、成本结构分析以及制程优化等，都有深入的讨论和相应的技术开发，这些努力有望进一步提高产品的质量和经济效益。