国际半导体展圆满落幕　琳得科新展区获得瞩目

营业部同仁为客户解说产品。

国际半导体展于9月18日~20日在台北南港展览馆盛大举办，展期间各家厂商比创新、比技术更比话题性，不论是静态的样品展出，或是动态的交流活动一应俱全。半导体设备材料厂商琳得科先进科技股份有限公司展出Power Device、Special Application等具未来性的最新产品，展现半导体产业更多的可能。

研磨用保护胶带及芯片背面保护胶带的多种应用

在研磨用保护胶带展区中，适用于SDBG制程及DBG制程的胶带具高品质及高信赖度，且能抑制研磨时芯片飞散及污染物渗入的问题，降低晶圆破损风险，可对应极薄芯片的加工。此外，由于功率半导体能提升电力使用效率，近几年受到瞩目，新展区Power Device中，因制程关系晶圆在研磨时酸硷溶液的耐受度相当重要，针对蚀刻制程琳得科推出适用于IC表面的保护胶带，可减少黏着剂残留，具有容易撕除，防止晶圆表面损伤的特色，此外还能降低胶带变形或变色的风险。

而在芯片背面保护胶带展区中，具有多种功能的LC Tape也是询问度相当高的产品，此款胶带主要用于WLCSP上，除了现阶段客户使用的胶带类型外，展望未来愿景，琳得科提出「IR遮蔽型」、「IR通过型」、「高可靠型」及「隐形切割」等提案，适用于不同条件下的功能，期望带来更多选择。

RAD-2600F/12全自动胶带转贴机

在设备展区，有别于前两年展出的RAD-3520F/12，今年琳得科推出新设备RAD-2600F/12全自动胶带转贴机，可在同一工作台上连续执行定位、切割与晶圆贴合作业，减少搬运次数降低极薄晶圆破片的风险，而由于现在IC功能渐趋强大，回路越来越多且密集，一旦机台内产生静电，容易造成零件毁损，此机台具有防静电设计，能将胶带撕贴过程中所产生的静电排出，避免装置发生故障。展会现场中，透过实机操作，让客户能亲自了解机台运作的方式，针对有问题的地方，也能当场询问工程师，一起思考解决方案。随着5G发展，科技产业的进步日新月异，当所有元件都在追求轻薄短小的同时，产品功能面也不容忽视。