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培植高强度服务能力 泛铨打造优质材料分析环境

  • 吴冠仪

泛铨科技技术长陈荣钦博士指出,技术能力、排程机制与资安流程是半导体材料分析服务的3大重点。DIGITIMES

半导体制程技术快速推进,更新的半导体结构与材料不断出现,在此态势下,材料分析(MA)的重要性与日俱增,泛铨科技技术长陈荣钦博士指出,半导体产业竞争激烈,不仅需要高度的专业服务,时间方面更是分秒必争,作为产业链的重要环节,材料分析的技术与服务机制也必须同步进化,才能有效协助客户争取订单。

泛铨科技除了透过长年培植的深厚研发实力,让分析结果更精准外,更参考晶圆厂的作法,建立起精准的排程,这都让泛铨科技成为半导体业者面临市场激烈竞争时的最佳助力。

先进制程引发全新需求

陈荣钦表示,先进制程让半导体的材料分析面临各种挑战,除了越来越小的尺寸导致样品几何结构的处理难度大增外,小体积所产生的热、新电子敏感材料的特性,也都会让材料观察的难度大增,而这些伴随先进制程所产生的难题,都必须建立起全新的工法,才能精准分析材料。

泛铨长期深耕此一领域,多方面的技术都居业界领先地位,以半导体先进制程为例,在制程前段部分,现在各大厂纷纷投入EUV(极紫外光)微影技术,不过由于EUV制程的材质脆弱,在样品制备或观察过程中都容易被破坏,不利于材料分析,泛铨科技就另外设计了特别工法以解决此问题。

至于制程的后段部分,为防止阻容延迟(RC Delay),目前多采用铜做为低介电材料(Low-k),不过低介电材料在以电子束进行分析时,容易因电子束的照射导致外观变形,对此泛铨科技则研发出先行强化样本以支撑电子束照射的工法,让材料分析可以顺利进行。

除了先进制程所衍生出的需求,更多元的制程类型也需要有不同的材料分析工法,例如非逻辑元件的半导体制程中,封装扮演了吃重角色,尤其是14纳米之后,小体积所产生的成本优势不再,更高集成度的封装成为趋势,多芯片封装的分析需求快速启动,大中华区成为全球半导体领域重镇,泛铨科技也在两岸设立了5个据点,就近服务封装客户。

3大能力成为半导体业者最强助力

无论是摩尔定律延伸出的先进制程或成本考量研发出的其它制程,都对材料分析带来全新挑战。半导体制程精细、材料特殊,必须透过高精密仪器才能精准分析,这些高阶仪器也往往形成一定的竞争门槛,不过陈荣钦认为高阶仪器固然重要,但也是此一领域的必要投资,而且只要有资本,要取得不难,因此在半导体材料分析中,这部分只能算是跨入市场的基本条件,在材料分析领域中,克服挑战的要件体现在研发团队的技术能力、量产团队的交货能力与客户机密的资安能力等3个面向。

其中技术能力来自于研发人才的养成,这部分泛铨科技「以员工优先」的特色,发挥了巨大成效,在视员工为伙伴与利润共享的企业精神下,多年来离职率都仅在2%左右,低离职率不但让团队的工作默契得以维持,也让多年投入的技术可以传承延续,尤其是半导体的材料分析,往往必须针对新材料开发一系列制备技术与观测手法,都必须先拥有足够的资料判读能力,才能解决客户交付的高难度案件,并与客户激荡出创新的材料分析技术。

量产团队的交货能力则取决于排程制度的建立,陈荣钦强调,半导体产业的时间压力非常重,内部的工作流程衔接也相当紧凑,制程人员往往是下班前将样品送出,隔天一早就需要拿到分析资料以便于开会报告。另外客户也常有急单、插单等需求,要满足这些需求,让产品可以如质如期交货,就必须建立完善的排程机制,泛铨科技的排程机制是参考晶圆厂设计,尽可能贴近客户端流程,同时全面掌握内部量产单位的信息,在不影响交货的前提下,让自身产能最大化。

资安不但是经营半导体企业的基本要件,也是必须持续强化的竞争条件,若安全维持不周密导致制程机密外泄,极有可能产生天价损失,为了妥善保护客户的资料,泛铨科技设置了信息长与营运保全处,规划出滴水不漏的流程,将制程分析技术的机密保护提升至国安等级,建立起高规格材料分析环境。

随著先进制程的不断突破,分析服务不但需要具备高强度技术能力,弹性且精准交期与严苛的资安流程也是必要条件,泛铨科技不仅持续强化上述能力,近年来也积极拓展业务据点,就地提供分析服务,在半导体产业进入另一波竞争高峰期时,将成为客户面对市场的强力后盾。