琳得科 Adwill伴您一同迈入新时代半导体制程

Adwill全自动研磨胶带贴合机及胶带产品。

琳得科集团以黏着技术起家，与客户携手，透过彼此的信赖与无限的灵感，开发出满足市场需求的「黏着产品」。自2007年第一代iPhone智能手机及平板电脑问世以来，带给大家生活上无限的方便。消费者对于穿戴式电子产品及物联网应用的需求增加，因此半导体芯片的品质及效能也随之提高，薄型化封装成为技术发展主流。

琳得科秉着精益求精的态度，开发出符合新时代半导体制程用各款胶带及机台设备；适用于SDBG制程用胶带及切割黏晶胶带、芯片背面保护胶带、以及RAD一系列全自动研磨胶带贴合机。并于3月上海国际半导体展(Semicon China 2018)在上海新加坡际博览中心展出。

以适用于半导体SDBG制程的保护胶带及切割黏晶胶带来说，使用保护胶带可实现良好的晶圆贴合及贴覆性，透过搬运手臂及技术，大幅降低芯片破损等问题发生。而切割黏晶胶带在胶带扩张及热收缩时，可确实分割黏着剂外，并保持芯片间的间距。SDBG制程中，同时使用琳得科的保护胶带及切割黏晶胶带，可实现极薄晶圆制造并提升制程良率。

芯片背面保护胶带「LC series」适用于晶圆级封装制程(WLP)，在保护及补强芯片背面同时，可因抑制光线、减低对回路面的不良影响。此产品为胶带状，相较于传统液态涂布剂，可达到产品厚度均一性，并拥有良好的雷射打印能力。

琳得科响应绿色环保概念，采用独家的黏着技术，开发出不使用邻苯二甲酸酯的「环保型切割胶带 D-175D」，以符合危害性物质限制指令(RoHS2.0)规范。D-175D的基材为环保型PVC，具良好的黏着力，于切割时可确实保持并固定芯片，经紫外线照射，降低黏着力以提升捡晶作业效率，并可抑制芯片Chipping及残胶等问题发生。D-175是一款可提高制程品质并减少对环境污染不可欠缺的环保型切割胶带。

由于晶圆级封装技术(WLP)及扇出型晶圆级封装(FOWLP)的技术市场急速扩大。「RAD-3520F/12全自动研磨胶带贴合机」采用胶带张力控制及回报方式，实现锡球晶圆及极薄晶圆高稳定性贴合作业，在研磨制程中保护晶圆的电路功能不受影响。使用RAD-3520F/12可降低搬运时晶圆的破损问题，并可大幅提升作业性能(UPH100)并缩小占地面积。

Adwill透过胶带与设备的整合，从研磨用表面保护胶带、切割黏晶胶带、芯片背面保护胶带到RAD系列胶带贴合机一应俱全。琳得科以全方位优势提升封装制程稳定性，与客户携手迈入半导体新时代制程；Adwill伴您洞悉先机、引领市场。