SEMICON China家登高端光罩及晶圆传载解决方案登场

家登精密

已逾「而立之年」的SEMICON China，即将在妍妍春日的3月20~22日登场。每年SEMICON China都是国内大陆首要的半导体产业盛事之一，当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商无一缺席。

大陆是世界半导体产品的主要消费国之一，市场规模占到亚太区总量的一半以上。近几年来，政策对整合电路产业发展的政策、投资不断加大支持力度，为产业快速发展形成支撑。虽今年初市场报告半导体产业发展趋缓，动能减弱，但伴随AI、5G、电动车、生物识别、物联网等新技术崛起，全球各大半导体大厂对于新进技术的投入仍不遗余力。家登近年大量投入先进载具及其相关设备产品研发生产，家登今年也将在SEMICON China盛会上展示更加进步的先进载具系列产品。

家登高端光罩及晶圆载具产品希望提供客户一站式解决方案。从前段到后段，从晶圆载具到光罩载具，家登皆有相应之产品：前开式晶圆传送盒(FOUP)、Light cassette、高端制程用8寸Cassette、8寸Lot Box，2寸/4寸/6寸/8寸晶圆传送盒；高端光罩载具如EUV极紫外光光罩传送盒、RSP200等，伴随半导体制程自动化衍生改良式8转12前开式晶圆传送盒(FOUP)、13 Slot前开式晶圆传送盒(FOUP)，装载EUV POD、RSP 200、RSP 150 传送之改良版前开式晶圆传送盒(FOUP)，满足客户厂内不同需求，加速配合客户8寸厂升级自动化的动应产品开发，就近服务客户，加速回应速度。

此外，近年来家登也投入研发资源于智能化系列产品，先进载具代表的意义除了新技术也是智能化，家登致力于载具与无人搬运系统及I-tag应用开发，共同成就智能工厂愿景。

规模年年扩张的2019 SEMICON China即将展开，超过1,000家厂商，数百亿产值之新商机等待着相遇与媒合的机会。家登在此盛会中，除展示更加进步的先进载具系列产品，更抓紧每个了解客户的机会，积极而谨慎地推进布局大陆市场。

尽管受到第1季属于半导体传统淡季影响，但家登第1季整体表现极为可观，目前从第1季来看接单订单能见度高，将突破往年淡季低迷状况。伴随客户持续拉货，全年成长趋势依旧看涨，接单畅旺。

展望2019，家登在全球光罩载具市占率持续攀升，EUV载具技术持续领先，晶圆载具在大陆新客户逐步通过认证并持续取得订单，伴随全球半导体资本支出不断攀升，家登自动化年度接单可期，相信今年的营运动能将延续至年底。

家登精密定位为「关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案整合服务商」，主力产品为光罩传载解决方案及晶圆传载解决方案，目前为高端光罩传载解决方案的市场领导者。产品应用横跨半导体、LCD、LED、太阳能光电、MEMS(微电子机械系统)以及GaAs(砷化钾)等等重要领域。

家登精密3月20~22日参展SEMICON China2019，展位号N2-2808。