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SEMICON China家登高端光罩及晶圆传载解决方案登场

  • 吴也行

家登精密

上海讯

已逾「而立之年」的SEMICON China,即将在妍妍春日的3月20~22日登场。每年SEMICON China都是中国大陆首要的半导体产业盛事之一,当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商无一缺席。

大陆是世界半导体产品的主要消费国之一,市场规模占到亚太区总量的一半以上。近几年来,政策对集成电路产业发展的政策、投资不断加大支持力度,为产业快速发展形成支撑。虽今年初市场报告半导体产业发展趋缓,动能减弱,但伴随AI、5G、电动车、生物辨识、物联网等新技术崛起,全球各大半导体大厂对于新进技术的投入仍不遗余力。家登近年大量投入先进载具及其相关设备产品研发生产,家登今年也将在SEMICON China盛会上展示更加进步的先进载具系列产品。

家登高阶光罩及晶圆载具产品希望提供客户一站式解决方案。从前段到后段,从晶圆载具到光罩载具,家登皆有相应之产品:前开式晶圆传送盒(FOUP)、Light cassette、高阶制程用8寸Cassette、8寸Lot Box,2寸/4寸/6寸/8寸晶圆传送盒;高阶光罩载具如EUV极紫外光光罩传送盒、RSP200等,伴随半导体制程自动化衍生改良式8转12前开式晶圆传送盒(FOUP)、13 Slot前开式晶圆传送盒(FOUP),装载EUV POD、RSP 200、RSP 150 传送之改良版前开式晶圆传送盒(FOUP),满足客户厂内不同需求,加速配合客户8寸厂升级自动化的动应产品开发,就近服务客户,加速回应速度。

此外,近年来家登也投入研发资源于智能化系列产品,先进载具代表的意义除了新技术也是智能化,家登致力于载具与无人搬运系统及I-tag应用开发,共同成就智能工厂愿景。

规模年年扩张的2019 SEMICON China即将展开,超过1,000家厂商,数百亿产值之新商机等待著相遇与媒合的机会。家登在此盛会中,除展示更加进步的先进载具系列产品,更抓紧每个了解客户的机会,积极而谨慎地推进布局大陆市场。

尽管受到第1季属于半导体传统淡季影响,但家登第1季整体表现极为可观,目前从第1季来看接单订单能见度高,将突破往年淡季低迷状况。伴随客户持续拉货,全年成长趋势依旧看涨,接单畅旺。

展望2019,家登在全球光罩载具市占率持续攀升,EUV载具技术持续领先,晶圆载具在大陆新客户逐步通过认证并持续取得订单,伴随全球半导体资本支出不断攀升,家登自动化年度接单可期,相信今年的营运动能将延续至年底。

家登精密定位为「关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案集成服务商」,主力产品为光罩传载解决方案及晶圆传载解决方案,目前为高阶光罩传载解决方案的市场领导者。产品应用横跨半导体、LCD、LED、太阳能光电、MEMS(微电子机械系统)以及GaAs(砷化钾)等等重要领域。

家登精密3月20~22日参展SEMICON China2019,展位号N2-2808。