解析EMI 技术与机器视觉新世界挑战 智能应用 影音
Microchip Computex
ADI

解析EMI 技术与机器视觉新世界挑战

  • 李佳玲台北

日前TI 2018 测试与量测技术研讨会,会中分享最新EMI解决方案、剖析SAR ADC设计问题与解密DAC精密数码类比转换器电路设计,并针对近期热门机器视觉话题深入分享其关键应用与剖析设计挑战。TI亦针对实验室仪器、数据采集、数码万用表、AC/DC电源等热门仪器设备提供一系列完整的参考设计与解决方案。 TI会后也将研讨会精彩发表内容,收录于TI培训网免费在线观看。

研讨会焦点课程「机器视觉新视界:布局关键应用与剖析设计挑战」,机器视觉Machine vision是目前最热门的话题,而TI的DLP技术也可应用在机器视觉应用,在量测与测试领域中的光谱仪与3D扫描尤为适合。讲师深入浅出的介绍DLP技术原理以及如何将其技术与设计落实于光谱仪和3D扫描中。

另外研讨会另一重点「整合隔离电源设备 EMI 解决方案技术大跃进」,讲师先针对Isolation的技术简单说明,接续介绍TI的IOSW产品与相关参考设计。另外也说明Isolation会有怎样的EMI问题以及其产生的原因,以及相关实验的测试结果。最后介绍TI Isolation有何种优势以及在进行设计时应该注意的要点。

「剖析SAR ADC设计问题和挑战」课程,讲师针对非线性度、Driver Noise如何影响ADC系统、SAR ADC Driver RC如何最佳化、带宽、Voltage reference如何影响ADC系统,以ADC的五大面向进行分析并说明如何克服设计时的常见挑战。讲师更以实验室中的实测结果应证理论结论,是进行SAR ADC设计时不容错过的实务课程!关于上述每一场课程内容详细,欢迎至TI培训网在线免费观看。