泛铨科技发布新研发CP工法
- 郑斐文／台北
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针对大面积观测的试片需求，泛铨开发出「无刀痕离子切割CEF(curtain effect free)」及「低温无刀痕离子切割」工法来因应，可应用于3D 封装及含有软性材质的有机面板等分析需求。优势是减少研磨液残留、减少刀痕、保留结构最原始样貌。
CP是用离子束进行横截面样品制备的常用工具。对于异质材料来说，在制备过程中，如何避免结构变形十分重要。泛铨科技研发出新的CP分析技术，CEF(curtain effect free)，便能尽可能降低结构变型的影响。
图a为CEF制备后的样品的SEM图像。图b为放大在图绿色虚线矩形标记的区域的图像，可以看到没有任何窗帘效果截面。 图c显示Cu表面的放大倍数更高，原始的表面粗糙度可以很好的被观察到。
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