慧荣推出搭配Turnkey的企业级SSD控制芯片解决方案

SM8266的开发平台包括Turnkey韧体堆叠和参考设计套件，能加快客户产品上市脚步。

全球NAND快闪存储器控制芯片领导品牌慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)，宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企业级SSD控制芯片解决方案，搭载16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬件加上韧体。SM8266提供完整的开发平台，包括NVMe韧体堆叠和硬件参考设计套件(RDK)，让客户的企业级SSD能大幅缩短产品开发时程，抢占市场先机。

慧荣科技市场行销暨研发资深副总段喜亭表示：「SM8266是目前市场上唯一能够提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企业级SSD解决方案。慧荣上一代的Gen 3 Turnkey解决方案让我们累积更丰富的客户产品开发及销售经验。我们的宝存团队已采用SM8266为超大型数据中心客户打造企业级的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD，预计2021年进入量产。」

先进的企业级SSD控制芯片解决方案

SM8266 SSD控制芯片解决方案搭载慧荣最先进的韧体和硬件技术，可提供一致性、低延迟的QoS效能。SM8266容量支持最高达16TB，具备16个NAND快闪存储器通道，并支持最新款3D TLC和QLC NAND。SM8266采用多项慧荣科技独有的技术，让SSD在PCIe Gen 4的效能下达到企业级的可靠度、数据完整性及保存性，这些技术包括第 6 代 NANDXtend，结合慧荣科技专利的高效能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习演算法，即使在极端操作环境下也能确保更佳的数据完整性。

端到端数据路径保护，将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快闪存储器，在主机和SSD之间以及在缓冲存储器和NAND之间传输数据时，可以确保所有数据的完整性。在断电保护方面，则可消除意外停电造成的数据遗失风险。

其他的特点包括，符合高效能PCIe Gen4 x4与NVMe 1.4规范、支持标准NVMe、独有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解决方案、容量支持最高可达16TB、透过实体和逻辑隔离带来一致性的低延迟、AES 256 位元的硬件数据安全性，可支持 SED，安全开机及TCG Opal。