携手AMD 群联旗舰E16 SSD控制芯片强势登场

群联电子(Phison Electronics Corp.)长期耕耘于存储控制器芯片领域，是全球存储控制器芯片及存储解决方案厂商。群联于2019台北国际电脑展COMPUTEX期间，与AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临，共组新时代效能应用PC平台及产业生态圈。

5月27号记者会上，AMD发布第3代锐龙桌上型电脑处理器及AMD X570芯片组，此次携手群联共同开拓PCIe 4.0应用市场，主要因为群联在SSD(PCIe/SATA/PATA)、UFS、eMMC、SD与USB长年耕耘，符合AMD致力发展最新科技研发的策略夥伴。

群联董事长潘健成也表示，「与AMD的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的开发，充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临，预计将于COMPUTEX掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主机板厂商共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次时代储存方案。」