群联携手AMD 共同宣布PCIe 4.0应用时代来临

群联携手AMD共同宣布PCIe 4.0应用时代来临。

全球瞩目的台北国际电脑展COMPUTEX于5月28日隆重揭幕，预计有五大主题，分别为「AI & IoT」(人工智能与物联网)、「5G」(第五代移动通讯)、「Blockchain」(区块链)、「创新与新创」(Innovations & Startups)及「电竞与延展实境」(Gaming & XR)。

2019年不仅吸引了1,685家国内大陆外厂商参与，共使用5,508个摊位，分别较2018年成长 5.1%和9.8%，更重要的是，国际科技龙头AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA和Qualcomm等厂商高端主管将参加主题演讲，畅谈科技创新与前瞻趋势。而群联电子不仅没有缺席，更携手AMD，共同宣布PCIe 4.0应用时代来临，共组新时代效能应用PC平台及产业生态圈。

AMD大中华区销售副总裁梅晨表示：「AMD第3代锐龙桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台，是全球首款支持PCIe 4.0界面的PC平台，我们很高兴能与群联电子合作，引领先进PCIe4.0技术的生态系统。」

群联董事长潘健成表示，2018年第3季，AMD与群联开始讨论共组PCIe 4.0生态圈(Eco-System)，希望透过群联领先业界的快闪存储器(NAND Flash)控制芯片先进技术以及研发能量，加速及扩大PCIe 4.0的相关应用，以共同因应高速传输及高画质解析等高端NAND应用市场兴起。与AMD于PCIe 4.0的合作只是起头，希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发，将最新应用科技带入我们的日常生活。后续也将持续与AMD紧密合作，共同驱动次时代的储存应用技术。

潘健成也表示，「与AMD的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的开发，充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。」

群联的PS5016-E16控制芯片IC，是群联目前的旗舰产品，也是消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片。采用28nm制程且搭载最新的96层3D BiCS4快闪存储器以及第四代的LDPC纠错引擎，群联PS5016-E16控制芯片最高效能达到5GB/s，透过独家专利的硬件加速器设计，提供使用者前所未有的超高效能体验，预计第3季开始送样及客户量产导入。

而参与及支持AMD第一波PCIe 4.0生态圈的主机板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板、ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板、CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列产品、Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板与AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列产品、GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列产品、以及MSI X570 Series 主板 (厂商依字母排序)，预计将于COMPUTEX掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主机板厂商与品牌SSD夥伴共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次时代储存方案。