元利盛自动化产线 智能制造关键的一里路

元利盛董事长坚持产制设备须具备快速对应、高弹性，高精度三大特性，也因此创建元利盛18年的业界口碑。

继德国敲响工业4.0的起步钟，改善生产流程、简化生产环节及提高生产效率，便成为全球制造业的共同目标。产线设备功能是否随产业需求与时俱进，则为制造业能否成功进化的关键。

隐身于桃园芦竹工业区中的设备厂元利盛，18年来孜孜不倦地持续提供全球第一线精微组装设备，台湾镜头光学产业荣景，元利盛在组装设备供应链中即扮演军火商的关键角色；近年并为半导体厂提供产线制程设备，随着3DIC芯片制造技术的快速演进，IC芯片底部填充高度非常细小，填充胶量控制相对重要，元利盛开发可适用于FoWLP/FoPLP Underfill封装制程高精度设备，获得晶圆大厂的采用，这些都是源自元利盛多年累积机械领域的研发深度，加上制程应用广度结合。

如何在众多光电及半导体设备厂中维持高竞争力？元利盛董事长温健宗给出关键回应：「考量产业及制造需求的通用性，元利盛研发服务团队首先打造模块化设备机台；而后再依不同产业的各别需求进行定制，确认产线需求进行供料、取置、点胶、喷胶、固化、整列、雷射、贴合、撕膜、下料等多元功能制程模块做机台配置，最后再针对少量多样、多量少样的生产需求，设计多功能复合机或智能连线机台。新制程快速对应、设备高弹性，并具备高精度，前述三大特点即为元利盛的致胜关键。」

对应手持移动设备及物联网的科技趋势，微型镜头(CCM)、音圈马达(VCM)、指纹识别(FPI)、虹膜识别(IRIS)、AR/VR智能眼镜五大领域制程，及精微组装设备是元利盛目前业务主力。元利盛总经理王天行说明，控制手机镜头镜头变焦的音圈马达，其制程中的弹片制造，因产出的体积小、要求的精度高，机台设备开发不易，过往皆透过人力用镊子进行精微组装。但镊子接触弹片会导致肉眼看不见的摺痕造成弹力误差，鉴于智能手机规格越来越高，零组件的精度及良率也需跟进，于是元利盛研发团队与客户来回讨论，最终开发出高精度、高良率音圈马达组装机台，将原先近百人的人工产线缩减至10人以下自动化组装线，快速于4个月开发完成并进入量产。

看好生物科技、生医检测相关产业涨势，元利盛近年也投入前瞻研发布局，总经理王天行谦逊地表示，在生技领域元利盛还是新手，望能结合产业专家及专业知识，辅以自家的机电光软与视觉监控技术力，一同发展生医产业需求的自动化智能设备，提供客户快速对应高端新制程设备开发，与新创产品的实现，快速掌握蓝海商机。

18年的业界口碑，元利盛团队不因此感到自满；未来，元利盛将继续深化客户服务，除大量的标准化设备出货，为了满足更多客户的新产品发展，也配合客户特殊制程需求，同时专案开发专用制程设备，实现客户创新产品的快速上市与迈向巅峰。

「品质与设计难以被自动化生产，透过和客户来回反覆沟通，打造最适需求的产线，偕同客户以及商业夥伴新产品送样与试产，齐力抢下国际订单，并提供完善的售后服务，是元利盛的隐性竞争优势，更是我们多年的营运核心宗旨。」董事长温健宗恳切地说。