2019 SEMICON Taiwan汉高电子材料携新产品亮相

随着5G对网速更高的要求，需要满足巨量数据处理、低延迟、高移动性和高连接密度的需求，都需要设备具有更出色的热管理效能以及可靠性。汉高推出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。其具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热效能，并且能够实现量产。

射频发射器件需要有效隔离以限制它们对周边零组件的干扰，避免这些器件的效能下降。然而，随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。为了解决这些问题，汉高推出了封装级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案，该技术包括在封装体内提供分腔式的屏蔽保护和在封装表面提供覆膜式屏蔽保护。

分腔式和覆膜式电磁干扰屏蔽保护可以实现更小、更轻薄的电子产品设计；同时，汉高的粘胶技术能够灵活满足单层芯片的多种需求，优秀的可靠性与粘接效能，兼容多种喷雾涂覆和点胶方式，这种方式投入成本低，制程简单洁净。

随着半导体工业对于高功率密度和高温能力的要求越来越高，热管理能力在半导体封装中变得尤为重要。高导热性有利于封装散热，从而获得更好的可靠性，而对于汽车应用中的高电压应用，更佳的绝缘效能是更大的挑战。汉高正在开发高导热，高可靠性和高绝缘性的车用0级产品(Grand 0)，此次汉高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP8920TC芯片粘接胶专为不同电气封装的非导电芯片粘接应用设计，具有高导热性和优秀的可靠性，在室温和高温下对各种基材有良好的附着力，电绝缘性卓越。

汉高提供了一系列解决方案，包括非导电芯片粘接薄膜(NCF)，非导电芯片粘接胶(NCP)，毛细底部填充剂(CUF)等。其中LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA是下一代快速流动毛细底部填充剂，配方专为具有挑战性，低间隙，细间距的覆晶封装而设计。 该制程友善型材料具有长而稳定且快速的流动特性，宽制程条件，对多种基材的优异润湿特性和良好的可靠性。

全球粘合剂厂商汉高将再次亮相于2019 SEMICOM展，粘合剂技术电子材料业务在展览期间将举办电子材料解决方案研讨会，全方位展示了应用于5G通信、汽车电子、异质整合等领域的重点产品和解决方案。