研华嵌入式应用开启物联网与智能制造新商机

全球嵌入式领导品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术，逾130多名客户共襄盛举。会中，并邀请策略夥伴包含台湾微软、Intel 及Intel security分享最新软硬件平台及物联网网安等相关议题。

在过去的一年，四大科技驱力包含云端、大数据、移动、社交相互交织并向外扩大影响，开创台湾产业2015年新蓝海商机，产业设备及装置皆朝智能化的脚步前进，智能设备的互联与升级将是嵌入式应用的关键，本次研华嵌入式设计论坛以最新三大嵌入式创新变革：硬件平台创新最佳化、物联网软件平台模块化、设计服务整合加值化，与来宾共同分享智能新应用，共创更多产业新商机。

研华科技总经理何春盛指出，智能工厂及智能城市是物联网中影响全球潜在经济最大的两大产业，其中更有70%的价值将来自于B2B的应用。研华针对物联网提出物联网智能云端平台(Wireless IoT Solutions Embedded Cloud；WISE-Cloud)，以满足各B2B产业应用对于物联网的需求。

此外，研华针对智能工厂发展，也以工业4.0为基础理念提出五大范畴，包含制造执行系统与生产履历、生产测试设备、机台监控与预防维护、省力化与自动化以及工厂环境监控。

研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪则表示因应快速变化的市场需求，研华持续耕耘嵌入式创新平台与领先技术，研华不但于最核心的嵌入式板卡导入独家开发的整合式智能芯片，也率先推行物联网新方案M2.COM无线通讯扩充开放标准平台，并提供更弹性模块化嵌入式系统方案，透过不断衍生的创新与整合服务，提升客户竞争力，与嵌入式夥伴及客户携手共创双赢。

会中，关键策略夥伴如微软与英特尔并与来宾分享物联网产业趋势、发展策略、应用案例及与研华的策略联盟，Intel McAfee亦提到物联网网安的重要。其中，研华不仅是微软全球物联网合作夥伴，并且在九月开始即将成为全球嵌入式系统加值代理商。

此外，在专题论坛主题，研华专家不但分享最新嵌入式技术并发表最新嵌入式产品及方案：MI/O 3.0弹性扩充微型主机板、ARK系列专属微型无风扇系统、WISE-PaaS(Platform as a Service) 智能云软件平台及WISE数据撷取与闸道器解决方案，提供从底层sensor端到装置，延伸到云端的整体服务。

此次论坛更准备了九大主题展示，包含嵌入式板卡、系统、软件、物联网解决方案、显示器暨周边模块、数码看板、垂直领域(车载、游戏机)等相关软硬件解决方案。

除了丰富的产品展示，并首度依照客户属性及感兴趣方案提供三大体验活动，包含客户专案健诊、Windows 10体验区、及WISE-PaaS 物联网建构模块体验，此一系列体验活动提供与会来宾深入互动及讨论，获得客户一致好评。研华迎接这波物联网浪潮，透过完整嵌入式方案，从硬件平台、软件加值到整合服务，以产品设计智能化，造就市场差异化，帮助客户快速落实物联网产业新商机。