广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模块FM330系列

广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且整合射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300，同时推出多场景解决方案。广和通

MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模块FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽频和工业互联对高能效的需求。

广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且整合射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。MediaTek T300在紧凑的面积上整合单核 ARM Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，精简尺寸。

FM330系列模块符合3GPP R17演进标准，拥有卓越能效、网络涵盖增强和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，FM330系列模块的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FM330系列的下行输送量高达 227Mbps，上行输送量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模块FM101系列，便于原有的4G终端平滑反覆运算至5G。

大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽频应用需求。随插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB界面与上位机连接，适用于桌上型电脑、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。

RedCap模块FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万万亿下行、千万亿上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。

联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：「作为新发布的MediaTek T300 5G基带的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。」

广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：「RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模块FM330系列及解决方案，助力营运商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。」