意法半导体公布新的公司组织架构

意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率。重组后，我们能够从广泛而独特的产品和技术组合中获得更多的价值。此外，以终端市场应用为导向的新组织将让我们更贴近客户，以完整的系统解决方案提升整体产品组合的能力。这项重组决定是意法半导体推动公司策略重要的一步，符合我们对所有利益关系人承诺的价值主张，亦与我们在2022年所设定之业务和财务目标一致。」

ST将三个产品部调整为两个，进一步提升产品开发创新速度和效率，加速产品上市时间；新的产品部门分别为：类比、功率与离散元件、MEMS与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁暨执行委员会成员 Marco Cassis带领。微控制器、数码 IC 与射频产品部（MDRF），则由意法半导体总裁暨执行委员会成员Remi El-Ouazzane带领。APMS产品部将涵盖意法半导体全部类比产品，其中包括车用智能电源和驱动解决方案；所有功率与离散元件产品线，内含碳化矽产品；MEMS和传感器。

APMS产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：类比产品、MEMS和传感器子产品部（AM&S）；功率与离散子产品部（P&D）。MDRF产品部涵盖意法半导体全部数码IC和微控制器，其中包括车用微控制器；射频（RF）、进阶驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐芯片。

MDRF产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部（MCU）；数码 IC与射频子产品部（D&RF）。在新组织成立的同时，意法半导体前车用和离散元件产品部（ADG）总裁Marco Monti将离职。

为了完善现有之业务与行销组织架构，意法半导体还将在所有地区设立专注终端市场应用的行销部门，为客户提供以意法半导体产品技术组合为主之端到端的系统解决方案。

ST正在所有经营地区建立一套以终端市场应用为导向之新行销部门架构。该新组织将隶属于意法半导体总裁暨执行委员会成员 Jerome Roux带领的业务与行销部。该新应用行销部门将涵盖以下四个终端市场：
汽车、工业电源和能源、工业自动化、物联网和人工智能、个人电子产品、通讯设备和电脑周边设备
公司目前之区域业务和行销组织架构将维持不变。