新思科技与台积电合作推动类比设计的迁移

新思科技近日宣布其类比设计迁移流程（analog design migration flow），已通过所有台积电先进制程技术的认证，包括N4P、N3E与N2。此一类比设计迁移流程是新思科技定制化设计产品系列中的一环，内容包括将机器学习技术图示化与布局模块化的迁移解决方案，以加速整体的类比设计迁移任务。此一设计迁移解决方案包括整合式寄生参数感知与AI驱动优化技术，可协助克服调教类比设计所需耗费的人力与迭代心力。工程师使用此一流程，可以在全新的技术节点上优化他们的设计，同时省下数周的工程作业时间与心力。

台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，先进制程技术所带来的效能与功耗优势，可以帮助设计团队实现创新芯片，从而满足当前的智能、联网与运算密集应用的大量需求。台积电与新思科技有悠久的合作关系，持续为共同的客户带来显着之生产力与产品上市时程优势，而这些客户目前都把既有的类比设计迁移到新时代的台积电制程。

新思科技EDA事业群策略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示，芯片愈来愈高的复杂性、工程资源的限制与紧缩的交付时程，正驱使企业转向AI驱动的解决方案，以协助他们加速结果品质与结果效率。我们与台积电就其N4P、N3E与N2制程的类比设计迁移流程进行合作，让双方共同的客户可以高效率地把设计从一个节点，迁移至另一个节点，以获取更大幅度的生产力提升。

新思科技2022年秋天获得台积电的开放创新平台（OIP）合作夥伴奖肯定；此奖项凸显的成就包括通过认证的新思科技定制化设计产品系列，可提供AI驱动图示与布局迁移能力，让客户从类比设计迁移至各个台积电先进节点时，可以高效率地再利用现有IP。

此类比设计迁移流程的关键元件，包括新思科技Custom Compiler定制化设计与布局解决方案、新思科技PrimeWave设计环境，以及新思科技PrimeSim电路模拟解决方案，而这些解决方案都针对台积公司所有的先进FinFET技术开发设计，可以为IC通用类比程序(SPICE)、FastSPICE与混合信号模拟，提供效能上的优势。

由于可相互操作制程设计套件（iPDKs）与定制化QuickStart套件（QSKs）是针对台积公司N4P、N3E与N2制程调教，类比设计团队可以利用它们提早展开专案，并启动具高度生产力的开发路径。使用iPDKs的客户可以在他们的流程中使用这些同级产品中最佳的工具，而QSKs则可以减少迭代、简化开发流程，并缩短周转时间。

此外，由新思科技与Ansys公司及是德科技合作开发、供台积电N4P RF FinFET制程使用的RFIC参考流程，已经通过认证并推出上市，可供台积电的客户用来加速其射频与mmWave设计。开放的射频设计流程让射频与mmWave系统单芯片设计工程师，可以满足效能、功耗效率与上市时程方面的需求。

新思科技类比设计迁移解决方案与新思科技射频设计解决方案目前已经上市，可用在台积电的先进制程上。