Ansys荣获四项台积电 2023 OIP年度合作夥伴奖
- 刘中兴／台北
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Ansys取得台积电（TSMC）认可，在2023年度的台积电开放创新平台（OIP）合作夥伴年度奖中荣获四个奖项。OIP年度合作夥伴奖项旨在表彰过去一年中台积电开放创新平台生态系合作夥伴在新一代设计支持方面追求卓越的努力。Ansys和其他OIP生态系合作夥伴与台积电合作，有效促进半导体产业的创新。
台积电在其2023 OIP生态系论坛上宣布获奖者，该论坛汇集了半导体设计合作夥伴及台积电客户，爲讨论 HPC、AI/ML、移动设备，汽车和物联网应用的最新技术和设计解决方案提供一个理想的平台。Ansys荣获以下类别的奖项：
• 台积电OIP年度合作夥伴奖，用于联合开发2纳米和N3P设计基础架构。该奖项认可了Ansys电源完整性和可靠度解决方案保持在实现矽制程和压降签核的最前沿。
• 3Dblox设计原型解决方案联合开发的 OIP 年度合作夥伴奖，是继Ansys RedHawk-SC，Ansys Redhawk-SC Electrothermal和Ansys Totem爲台积电的3DBlox语言标准提供全面支持后，再次爲3D-IC设计数据的交换提供了全面的支持。
• OIP合作夥伴协作奖和毫米波联合开发设计解决方案奖都反映了与OIP合作夥伴共同开发四个射频(RF)设计支持参考流程的两个层级协作努力，这些合作夥伴与Ansys RaptorX、 Ansys Exalto 、Ansys VeloceRF和Ansys Totem等跨越多种台积电制程技术。
台积电设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示：「我们祝贺Ansys荣获了这四个2023年OIP年度合作夥伴奖。我们与设计生态系合作夥伴的持续合作使我们处于设计支持的最前沿，同时使我们的客户能够获得最先进的解决方案，以获得功耗，效能，区域和热可靠度优势，从而加快采用台积电先进制程和 3DFabric技术构建的差异化产品的创新。」
Ansys提供了广泛的多物理分析工具，这些工具已成爲先进半导体制造的核心。随着晶体管架构变得更加复杂，设计尺寸增大，传统的签核(signoff)分析，如压降和电迁移，在2纳米和3纳米时变得更加剧烈，导致安全边界缘消失。
Ansys电子，半导体和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：「台积电是半导体产业领先的技术创新者，与台积电密切合作是我们多物理签核技术产品成功的重要关键之一。由于这种紧密的合作，我们的共同的客户能够放心地使用Ansys工具来执行业界最具挑战性的高频和多芯片设计项目。」
