高云半导体打造利基车用FPGA产品，逐渐站稳一席之地
- 尤嘉禾／台北
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谈到FPGA（可编辑程逻辑阵列），市场大多的印象主要会以AMD旗下的Xilinx、Intel旗下的PSG部门，以及Lattice（莱迪思半导体）等业者为主，不过近年来，国内也有业者开始异军突起，逐渐在FPGA领域站稳脚步。
高云半导体是国内少数能够独立开发FPGA（可编辑程逻辑阵列）的芯片设计业者，自2014年成立迄今，将近有十年左右的时间，员工人数约为两百五十人左右。高云半导体首席CEO朱璟辉谈到，当时高云半导体成立的时间，正好是国内互联网产业快速发展的时期，投资业者对于较为冷门的FPGA领域的兴趣较低，但高云成立之初，除了希望能满足国内市场需求之余，满足其他区域市场也是高云的长期布局目标，也因此，当时投入的FPGA产品就采用了台积电的55nm制程，尽管制程在当时并非最为领先，不过台积电当时在55nm制程又导入低功耗与嵌入式快闪存储器等各种不同版本，让高云能因应市场需求推出不同等级的产品线。
产品虽仅有台积55nm制程，但仍具市场区隔性与竞争力
朱璟辉指出，高云在当时，尝试找出合适自身定位的产品策略，尽管是55nm制程，但与其他同级竞品相较，高云的I/O数量便是其他对手的两倍有余，加上台积电的制程高度稳定，在制程变异的表现上明显优于其他晶圆代工业者，芯片的可靠度大幅提升，所以这也让高云能容易取得AEC-Q100的认证，进而快速攻进车用市场。
朱璟辉也表示，高云在近年能快速被许多客户所认可，主要也得益于疫情所带来的缺货潮，客户寻求替代方案期间认识了高云，加上交货时间较短，在技术支持上也得力于诸多代理商的奥援，所以让市场开始逐渐认同高云的技术实力，到目前为止，高云在车用产品的出货上已经超过300万颗。
车用领域合作模式多元性，不排斥任何合作可能
谈到车用市场的发展，朱璟辉透露，近年国内的电动车市场发展其实相当蓬勃，车厂对于动力传动系统的掌握度相当高，所以在很多相关系统上都会采取自主开发，不假手于其他供应商，基于这样的背景，国内的上海汽车就曾以高云的FPGA进行变速箱的开发。而在IGBT相关的系统设计也有国内车厂舍弃车用MCU（微控制器）的传统设计做法，改采高云的FPGA芯片，借此降低整体系统成本。
而车载座舱系统应用领域上，高云则是与业界知名的处理器业者如高通与联发科等合作。朱璟辉指出，事实上，传统的车用处理器在MIPI的设计通道数量相对有限，但现今的车载座舱系统早已经走向多屏幕输出的发展路线，如高通与联发科的处理器产品不易有效因应多屏幕输出，因此搭配高云的FPGA便能克服此一问题。同样也是扮演桥接角色，随着ADAS与自驾车的发展，像是车用传感器如摄影镜头、雷达与激光雷达等，如何将信号交由NVIDIA的GPU进行处理？事实上，早期大多数的车用FPGA产品并未搭载MIPI界面，但高云的FPGA本身就有搭载MIPI界面，所以至少可以支持六颗摄影镜头的影像输入。
另外也有车载屏幕业者开始导入Mini LED技术，该技术最为主要的特色就是Local Diming，它能实时性反应该屏幕上不同区域的亮度，基于这样的诉求，如京东方与LG等车载屏幕大厂，也都开始与高云合作。朱璟辉也不讳言，2023年高云预计在十一月于日本参展，京东方就很愿意将双方所合作开发的设计样品借予高云至日本参展。
同样十分重视实时反应的车用系统还有电子后视镜，朱璟辉谈到，这样的系统设计其实更为复杂，从车用摄影镜头的影像撷取，就已经涉及光学成像技术，再到电子后视镜的屏幕输出，单是影像校正能让驾驶可以实时辨认，就已经涉及不同的专业领域与相当大的技术难度，更遑论车辆本身就必须面对不同的气候变化，像是下雨、大雾等恶劣气候，电子后视镜都必须清楚呈现，在这当中，高云也与相关的方案业者也保持相当密切的合作关系。
积极拓展全球车用市场，不以满足国内内需而止步
而谈到高云半导体与车用电子市场的未来发展，朱璟辉不讳言，高云不仅要因应国内的内需市场需求，对于欧美日台等区域市场也有相当的企图心。
以台湾市场来说，高云与当地代理商合作，与台湾电源供应与绿能解决方案领导业者有相当深入的合作，日本方面，也与一线的领导车厂也有合作计划正在进行。而在欧美市场，目前高云也正与德国莱因认证实验室合作，让自身的产品方案能进一步取得ISO 26262的功能性安全认证，借此快速攻进国际车厂的供应链。
至于高云也已有新一代车用FPGA Arora V即将问世，预计将采用台积电的22nm车规制程，相较于前一代的55nm，在制程上有相当大的升级，在功耗与性能上自然也有相当大幅度的提升，朱璟辉直言，推出Arora V就是希望承袭前一代产品的成功法则，同时切出与传统FPGA大厂不同的市场定位，来满足许多车用次系统开发上的痛点。
而Arora V在SerDES（序列器／解除序列器）技术上也有相当大的进展，对于车用高速信号传输相关应用，应有机会打破传统车用整合元件厂（IDM）业者的把持。而在电动车领域，随着新一代功率半导体碳化矽元件逐渐成为市场主流的情况下，高云也不排除与国际一线的碳化矽元件业者在逆变器与OBC领域合作。
归纳来看，尽管高云半导体虽然是国内少见的FPGA芯片设计业者，成立时间亦仅有近十年左右的时间，市场基础相较于国际大厂仍不是相当雄厚，但也不难看出该公司在车用与多元垂直应用的企图心，在新一代的22nm产品面市后，可望逐渐强化在FPGA市场的地位，并提升更多的能见度。
