Ansys半导体模拟解决方案通过联华电子3D芯片技术认证

ANSYS RedHawk-SC Electrothermal模拟结果显示芯片和封装组件的温度分布。Ansys

Ansys多物理解决方案已通过全球半导体封装业者联华电子的认证，可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多芯片设计人员能够使用 Ansys的半导体模拟解决方案来执行多芯片联合分析，从而简化并确保成功的设计。

WoW技术由垂直堆叠而不是水平放置在板上的矽芯片或芯片组成。Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal构建在云优化基础设施之上，具有快速处理全芯片分析，容量和预测准确性，包括用于电源和信号完整性，热分析等的多芯片封装和互连。这些用于多物理分析的3D-IC解决方案适用于板载和系统电热分析（包括Ansys SIwave和Ansys Icepak）的更全面Ansys解决方案。

联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭（Osbert Cheng）表示：「我们对于与Ansys合作提供联电技术参考流程的成果感到满意，这使客户能够满足云端和数据中心应用不断成长的效能，可靠度和功耗需求。Ansys综合芯片封装联合分析解决方案与联电先进的芯片堆叠技术相结合，共同解决了3D-IC封装技术中复杂的多物理难题。」

Ansys电子、半导体和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：「Ansys和联电的3D-IC解决方案解决了复杂的多物理难题，以满足严格的功率，效能，散热和可靠性要求。Ansys提供双向方法从芯片端和系统端设计解决方案相结合，使共同客户能够更快的收敛设计问题，并且从芯片级的微小细节到系统级设计挑战都更具有信心。