志圣压、撕、烤技术新突破 G2C+共同打造全自动产线

志圣ABF RCC真空压膜解决方案，制程可选配热压段。志圣

G2C+联盟，由志圣工业（2467）、创峰光电、均豪精密（5443）、均华精密（6640）、祁昌电测、及视动自动化等企业共组，在10月25~27日南港展览馆4楼M区1117摊位联合展出，此次展会除了实机展出搭载AOI检出功能之自动撕膜机，另设有邀请制的机台室展示新一代压膜技术应用。

志圣自动撕膜机全检性能佳 获客户验证肯定

志圣工业2023年的展示重点之一为自动撕膜机配合AOI，此技术已在2023年通过客户验证且已量产，为客户提供最佳的品质保障。此外，志圣近期着重于新一代高性能自动压膜机的研发，为压膜技术带来了不小突破。

随着低轨卫星、5G服务器的科技趋势，大量的基础建设带动载板需求，志圣之「压、撕、烤」技术在制程中解决客户痛点，尤其在高端载板线路愈发细致，且讲求洁净度及失败成本控制的要求下，自动化的整厂规划是志圣与G2C+联盟能提供客户的重要服务之一。

祁昌电测机、创峰化学铜设备 共同打造One Stop Solution

G2C+联盟以「合力共创」为核心，携手创峰、祁昌在PCB产业推动One Stop Solution。

创峰以电路板湿制程为核心，2023年重点摆在AI智能化生产、数据化管理的解决方案，在湿制程设备推出超高纵横比(AR>20:1)水平除胶渣、化学铜设备；超薄板(36μm)水平生产设备 薄铜线、棕化线、蚀刻线，亦有非接触式的沉铜设备提供客户选购。

祁昌四分度转盘式电测机经客户验证通过，以「快、准、稳、多、大」作为开发方向，测试面积相对前代产品增加近乎2倍，综合定位精度能达±5㎛。对应低轨卫星、高端服务器、AI用的厚大型PCB，祁昌开发针对特殊规格，也积极切入IC载板供应链，不断更新并定制化调整设备规格。

G2C+联盟合力 提供全自动化产线解决方案

均豪2023年迈入45周年，展出高精度平面研磨暨高精度检查整合方案，结合研磨设备以及AOI & Metrology Solution，具自磨自检自修正功能，提供AI适应性智能化设备，解决生产问题。

因应市场趋势，PCB制造本业的竞争策略也朝向建立自动化设备、发展细线路技术等方向，新厂的建置更有超过七成以上需建置自动化产线以达到终端客户的洁净度要求，G2C+联盟能结合均豪多元智能场域解决方案，降低人员风险与并完善物料管理，大幅提升工厂良率及生产效率。而志圣在设备搭配的软件能包含生产参数设定与履历追溯、设备稼动查询分析、线上监控加载配方、设备异常分级通报等功能，提供客户整厂Total Solution。