2023创博会前瞻科技汇聚 台湾创新力量涌现

贸协于10月4日举办2023年「台湾创新技术博览会」展前记者会，与会贵宾合影。贸协

2023「台湾创新技术博览会（创博会）」将于10月12~14日于台北世贸1馆盛大揭幕，由经济部、国家科学及技术委员会、农业部、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、环境部资源循环署、数码发展部、国家发展委员会及中央研究院等11部会联合主办，集结近500家厂商、1,100件发明技术，期透过创博会展示创新专利发明品，同时亦希望藉由展览鼓励国人踊跃投入研发领域。

其中「发明竞赛区」参赛作品共近530件，充分展现台湾发明人及团体源源不绝的发明能量。10月4日展前记者会抢先曝光3件发明专利，包括财团法人食品工业发展研究所「使用近红外光谱的肉品品质检测方法」提供定制化品管，未来更可以运用于不同食品类别；国家原子能科技研究院「双靶向碳酸酐酶第九型复合物及造影剂」能更有效、精准把握黄金治疗时间，为民众健康贡献心力。

国立中兴大学则展出「超疏水纳米表面结构的制备方法及超疏水纳米表面结构」可于日常生活中防水、抗污、抗垢等广泛运用，更可望成为民生及工业对于超疏水表面需求的最佳选择。展期间还有来自韩国、泰国、印尼及厄瓜多尔等国将来台实体参与，争夺最高荣誉「铂金奖」，发明竞赛精彩可期。

「创新领航馆」、「未来科技馆」及「永续发展馆」为创博会另一焦点，「创新领航馆」作为产业升级的重要推手，2023年展览以半导体为主轴，展前记者会先以中山科学研究院「宽能隙元件技术与应用」打头阵，展期有瑞昱、群联、钰创、力积电、世界先进、旺矽、群创、智能记忆科技及满拓科技等9家半导体大厂联手出击，展示6大领域技术应用，让世界看见台湾另一座「护国神山」。

「未来科技馆」聚焦于未来3~10年的前瞻技术，近期最热门的芯片在本次记者会也有多件相关作品亮相，其国内立阳明交通大学展示「TAIMTAQ：高效能Transformer边缘运算加速器芯片」，可搭载物件追踪模型、影像分割模型，甚至是语言生成模型，表现更胜于麻省理工及首尔大学，堪比台湾之光。

「永续发展馆」则有国家原子能科技研究院「人造卫星用之高效率太阳电池元件」，是国内首次进入实际太空环境验证之自制太阳电池。除钻研于新能源发展，本次记者会亦包含与劳工安全相关作品，展期间将呈现多元范畴，加深参观者对永续发展更多面向的认识。

2023年台湾创新技术博览会将呈现从半导体、资通讯、未来科技、生技等领域至日常生活用品的前瞻技术，引领多元产业创新趋势。欢迎国内业者莅临参观，可至官网预先登记，展期间凭QR Code免费入场。更多展览信息请至展览官方网站查询（连结）。