海德汉ETEL携手台湾半导体设备厂商瞄准异质整合先进封装的大商机

一站式整合系统VULCANO2与CEOHIRTER（图右）。DIGITIMES摄

台湾半导体产业随着先进制程节点与异质封装技术的蓬勃发展，SEMICON Taiwan 2023半导体设备大展揭开台湾半导体供应链与生态系统的实时动态，全球技术与精密机台设备制造商齐聚台北，为新时代的半导体技术的发展勾勒重要的制程技术发展的走向。

来自德国拥有超过百年历史的量测和运动控制系统的供应商HEIDENHAIN（海德汉）与集团旗下的ETEL公司参与这场盛会，ETELCEOAlexander HIRTER先生第一次造访台湾，他自2019接ETELCEO的职务后，因为疫情与旅游禁令的影响，一直到2023年才有机会拜访客户，他表示海德汉集团一直以精密量测系统、运动平台、直接驱动马达（Direct Drive Motor）技术、先进机械制造与精准量测技术成为全球精密机械的领导厂商，以宽广的产品线与高度整合的运动平台打造出强大的竞争优势。

该公司在各个重要零件都握有完整的知识产权（IP）的保护下，产生源源不断的产品创新，举这次会场现场展示所聚焦的主动式制振平台QuiET Active Isolation System为例，其做为防止楼板震动与机械震动所设计的制振系统，让量测平台做3D空间移动时，不受本身或是楼板震动而影响其高度精密移动的能力，其整合海德汉的高精密度光学尺系统与ETEL的马达控制系统，进一步组成为一站式整合系统VULCANO2运动平台。

VULCANO2是一款具有高稳定度的纳米等级的运动平台，以创新设计概念搭载ETEL直驱式铁心式马达，以及高端光学尺的龙门堆叠式多轴运动系统，特别瞄准台湾半导体产业正如火如荼推展先进封装的大趋势，尤其对于诸如小芯片（Chiplet）为核心的异质整合技术成为产业界的焦点，除了台积电等晶圆代工大厂之外，后段制程的封测大厂也纷纷着手推出3D-IC等创新技术，随着先进封装尺寸持续微缩后，芯片推叠与黏晶贴合的接点尺寸将从微米（Micrometer）直接进入100到200纳米（nm）的精密度的挑战，对于运动平台的计量与量测上的要求也跟着水涨船高。

VULCANO2运动平台满足3D-IC制程检测、关键特徵尺寸等尖端的量测应用

ETEL分析做到可以满足先进封装所需要的100~200nm的运动平台的需求，除了QuiET主动式制振技术来解决来自楼板振动和运动平台本身加减速的振动问题之外， HIRTER观察到当系统需要精密量测需求时，往往会同步降低机台的输出，使得系统变慢，这对于先进封装制程所倚重的高产能要求相悖，所以VULCANO2利用创新设计概念，一举将多自由度（Multi-degrees of freedom）移动结构与量测的信号回路加以改良，使得运动平台的控制可以兼具准确度与运动速度，快速移动与量测以确保封装制程的良率与产能，尤其适用于晶圆前段和3D-IC制程检测等制程，举凡诸如微影堆叠量测、微小关键尺寸特徵、2D&3D量测、薄膜量测等尖端的应用范例。

由于晶圆厂前段黄光制程所要求的精密度与洁净度的要求。如今也一起扩展到后段的封测的制程，对台湾的半导体设备厂而言，是一个千载难逢的大商机，这也让海德汉的精密运动平台解决方案扩展新的市场机会，协助台湾的精密设备厂打造新概念的机台设计理念，HIRTER发现台湾的设备厂在晶圆处理与检测制程特别对高精密的运动平台、光学尺与高端半导体运动控制器的需求大幅成长，透过海德汉的技术，让台湾的机台设备厂商得以降低技术风险，拥抱先进制程的大商机。

HIRTER很自豪的表示，拥有精密运动平台与光学尺等零组件的生意端赖良好的技术服务，除了解决设计端所遇到的各种疑难或技术挑战之外，还需要兼具有应用与测试的功能，海德汉在台中已经成立分公司达30年，目前已经设立技术服务暨应用展示中心，过去已经有许多客户与技术合作夥伴一起造访展示中心，已测试与了解海德汉的产品线与技术功能。

面对台湾半导体产业对尖端技术与精密量测设备的高度需求，海德汉有坚实的技术基础与良好的产品口碑，能够满足台湾客户严苛的半导体制程需求与技术考验，希望借此与台湾产业界建立长久的合作关系，并携手一起进军先进封装机台制造商与解决方案商的契机。