Ansys Simulation World十月登场，为产业界领略前瞻技术发展动态

Ansys Simulation World十月登场，为产业界领略前瞻技术发展动态。Ansys

全球模拟软件的领导者Ansys，长年耕耘半导体产业、系统整合与无线射频等多种产业，而2023年的Ansys Simulation World，将于10月4号于新竹喜来登饭店盛大举办。此场活动规划了相当多精采的议程，涵盖半导体创新、封装、电子系统设计、电动车、B5G／卫星通讯与光学模拟等热门产业议题。

Ansys除邀集台湾诸多产学合作单位，分享如何利用Ansys各类模拟软件工具解决当前诸多的设计挑战，更邀请到Ansys总部主管分享AI前瞻性应用，持续引领全球科技产业，议程兼具实务性与前瞻性。

半导体创新挑战与机会

芯片设计过程能否顺利一直是芯片能否及时量产的重要关键之一，此场议程的重点将聚焦在数码与类比电路的设计，不论是何种类型的电路设计都会有EM与IR的议题需要因应，甚至是矽智财业者也必须重视此一议题。所以在该此场议程中，国内矽智财大厂M31将分享如何使用Ansys Totem软件来打造自家的电路方案，从源头出发做好品质把关，以进一步加速让芯片设计客户所使用。智原科技也会分享如何利用该软件来打造车用电路设计的经验。

与此同时，该场议程亦有两位来自联发科的讲师，分别就数码与类比电路设计进行实务经验分享，其中亦会带到Ansys RedHawk-SC的使用心得，由于近年来的数码芯片设计规模愈趋庞大，在Ansys RedHawk-SC使用阶层式（hierarchical）的流程，以提高执行的效率并降低硬件的需求。另外亦有晶心科技分享如何利用Ansys medini方案，进行自家CPU IP方案的设计。

封装设计趋势探讨

台湾在全球封测领域一直居于龙头地位，加上封测可说是芯片制造的最后关卡，芯片整体表现的成败皆在此环结，该议程主要演讲厂商包含矽品、联发科技、联咏科技、瑞昱半导体、凌阳科技与群联电子等科技领导公司。

所以此一议程所设定的听众，主要是针对封装设计所需要的工程师族群。过往Ansys在探讨封装电性模拟的议题上，大多仅聚焦在SI（信号完整性）、PI（电源完整性）及EMC（电磁兼容）等面向，而在2023年除了这三大面向之外，会再新增封装可靠度及散热的议题。例如瑞昱半导体将会分享采用Ansys Sherlock，来打造高可靠度的封装，该工具可以协助客户做到封装寿命与可靠度的分析工作。同时，此场群联也将分享封装散热的模拟流程。

电子系统技术新蓝图

台湾在全球科技产业的系统整合领域也居于领导地位，尤其近期AI服务器议题火红，势必带动相关供应链各项环结的系统设计上需有所因应。此场议程偏重系统层级面向，涵盖芯片封装到印刷电路板之间的连结，乃至于系统结构、流体力学与应力分析等。本议程以AI与服务器相关领域出发，从GPU的封装到印刷电路板之间的连结，各项环结如何做到有效整合，就会是相当重要的关键。

因此，此场议程的讲师群将涵盖芯片端到系统端，芯片端将有NVIDIA与信骅科技，系统端则有台达电子、Google、Inventec（英业达）等业者。

NVIDIA与信骅科技将会分享如何使用Ansys的工具进行自家芯片方案的开发并分享其实务经验。Google则是会谈到Sherlock软件的使用上，如何打造优异的消费性的机构设计。Inventec则是分享高速信号传输的设计门槛--穿孔的优化，此时就必须借助Ansys 的 optiSLang与HFSS多维参数来加以协助。整体来说，此一议程将会为听众提供相当广泛且完整的系统设计观念，让听众见树也见林。

电动载具创新模拟新道路

电动车的设计和开发需要大量的测试和优化，以确保其效能、安全性和可靠性。而软件模拟技术可以用来建立多维度的物理分析，在虚拟的环境中进行全方位的测试验证，有助于加速电动车的研发进程，同时降低开发成本。综观近年台湾厂商在电动车的供应链中已取得相当好的成绩，而Ansys在车用领域也有许多实质上的进展，这次的Ansys Simulation World邀请到在电动车供应链中表现出色的业界先进来分享模拟技术如何帮助产品开发，内容分述如下：

前三场为电力电子零组件：

1. 台达电子：分享磁性元件与传感器的全自动化模拟流程，从几何建立到报告生成，一键完成，节省人工时间提升效率，为公司创造更大的价值。
2. 全汉：分享电力电子产品运用Ansys medini确保其功能安全，符合ISO26262规范，升级研发流程，赢得客户信赖。
3. 胡连精密：分享Ansys在金属成形与大应力应变的物理分析技术，找出电动车连接器的最优几何设计。

后三场为电动车动力系统： 

4. 台达电子：分享车用马达的多物理设计分析，从电磁、结构、热传一直到震动噪音全系列使用Ansys作为设计平台，打破物理屏障突破效能障碍。
5. 大同：老公司新技术，分享多年实务经验的工程师加上现代化的设计工具如何帮助公司产生不可思议的倍数加乘效果。
6. 日电产：分享新型结构的马达设计应用于电动载具，运用模拟技术加速了对新型马达结构的解析，充分发挥新型马达结构的特点。

B5G与低轨道卫星的通讯革新

B5G与低轨道卫星通讯是现阶段通讯发展的趋势，同时低轨卫星也会是未来6G发展的重要面向之一。以低轨卫星通讯产业来看，可以概分为地面端与卫星端两大面向，现今台湾学术单位在该领域所投入的研究领域仍是地空两端的天线机构设计与射频模块等相关研究为主。

此议程主轴将会锁定前述提及之内容，以及探讨外太空的高温环境如何影响卫星天线特性。这需要对轨道所处之太空环境有深入的研究。

该场议程的主要讲师群来自产官学研等单位，如中央大学、太空中心、镭洋科技、逢甲大学与明泰科技等，分别就低轨卫星与地面站等天线设计乃至于外太空环境模拟等议题进行实务经验分享。明泰科技将会谈到HFSS的使用。太空中心也会就Ansys STK软件工具来分享自身的设计实务与经验。

光学模拟应用新方向

台湾科技产业在光学领域亦扮演相当重要的角色，该领域所涵盖的应用范围相当广，小至矽光子技术、芯片大至室内室外的光学设计。Ansys的光学设计工具可以依照应用场景大小的不同，提供对应的软件工具，较为大型的机构如显示器或是车内外的光学设计，就会由SPEOS担纲其角色。近年发展快速的虚拟与增实境中的透镜与光波导设计则可以用Zemax进行，至于用于矽光子或是感光元件的芯片设计则可以用Lumerical来完成。

就分享的合作夥伴与实务议题上，光宝科技会就车内监视系统开发，分享如何使用SPEOS，来满足其设计需求。台湾仪器科技研究中心会介绍如何使用Zemax来设计虚拟实境中的Pancake透镜。亮紫科技则会分享使用Lumerical开发用于先进制程中的晶圆检测光学仪器。此外，该场议程也邀请了中山大学洪勇智教授介绍矽光子技术的新技术发展，清华大学陈国平教授则会带大家了解超表面的设计与应用。

综观来看，Ansys Simulation World各项议程不乏台湾一线科技业者与研究单位分享其实务经验，与会人士将会在此场大会领略各种前瞻技术的发展，同时此次议程所涵盖的面向极为丰富且精采，能为客户带来不少收获。