AI带动先进封装热潮，台湾设备业者探讨如何克服现今技术难题

金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会合作举办先进封装设备研讨会，盼台湾产业能有更多的合作，带动更多商业机会。台湾电子设备协会

随着AI再度成为近期市场焦点后，CoWoS产能短缺已然成为产业所热烈讨论的议题，但众所皆知，CoWoS涵盖的技术面向相当广泛，尽管该技术已相当成熟，但相关的供应链发展仍在持续进行。

金属中心与台湾电子设备协会携手，盼台湾产业深入合作

有监于此，金属工业研究发展中心与台湾电子设备协会在Semicon Taiwan 2023展会期间，特别举办「AI浪潮带动高端封装设备商机与未来」研讨会。台湾电子设备协会秘书长王信阳表示，这几年来台湾设备业者对于政府所推动半导体设备相关的计划都相当的支持，在产业界一起合作努力后，也开始有了不错的成果，也很期待此次研讨会能让台湾的业者能有更多的合作机会。

金属中心陈韦仁副组长则是指出，经济部工业局赋予金属中心的主要任务之一就是推动国内半导体设备产业发展，最关键处在协助业者通过客户的验证，进而获得采用。希望产业界的朋友透过此次的研讨会能够了解先进封装制程需求及国产设备开发的成功经验，进而加入半导体设备开发的行列。

设备业者不仅看商机，也探讨技术难题如何克服

台湾美光黄穗麒处长表示，美光早在2017年就已经决定要将先进封装的部门全部移至台湾来，最主要的原因在于后段封测的供应商有70%在亚洲。而美光在先进封装的产品上，主要是以HBM（高带宽存储器）为主。

黄穗麒提及，美光在2019年就已小量量产HBM2E，但美光为了提供业界最好的产品，直接跳过HBM3，直接进入HBM3E时代，其速度高达1.2TB/S，在八颗裸晶堆叠的情况下，其容量可达到24GB，美光在该产品推出之后，预估一年内不会有其他对手可以超越。

值得一提的是，黄穗麒也在会中明确表示，美光有高度意愿与台湾设备业者一起合作，打造下一时代的HBM产品，由于美光所开发出来的HBM裸晶厚度比其他业者较薄，在完成堆叠后配合其散热片，其散热效果较佳，而这也是台湾设备业者很重要的机会点。

辛耘企业李宏益总经理谈到，辛耘的主要设备方案之一，就是Temporary Bonding and Debonding（暂时性贴合及剥离设备），该设备可用于IGBT、SiC与先进封装相关的技术，涵盖业界所知的2.5D、3D IC与HBM等，而且已经打入许多大厂的供应链中。但更重要的是，随着ESG议题的兴起，辛耘也致力于在设备方案上尽可能满足环境保护与减少不必要的碳排相关规范需求，希望能协助客户在永续议题尽一份心力。

天虹科技研发处处长张容华则是从原子层沉积技术（ALD）的角度出发，探讨该技术如何被应用在高端封装领域以及相关的挑战。当Bump Pitch（凸块间距）进入10μm以下后，晶圆之间的贴合其实不易克服，所以若能事先以ALD为晶圆进行保护，就较能解决此一难题。张容华也特别介绍天虹科技的解决方案：Atomila ALD机台，她于会中谈到该机台能与Pretreatment、t-ALD与PEALD等设备整合，来因应如何处理先进封装上所面临的技术难题。