Cadence年度大会 展现3D IC与AI启动EDA的技术实力
- 吴冠仪／台北
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一年一度的CadenceLIVE Taiwan 2023 使用者年度大会于八月底圆满落幕，会中邀请包括台积电、力旺电子与台大等在内的重量级技术合作夥伴与专家提供专题演讲，以及近20家产业学界专家分享实际经验与趋势观点，为台湾半导体业界完整呈现一场EDA技术的科技飨宴。
Cadence资深副总裁暨数码与签核事业群总经理滕晋庆先生在主题演讲中勾勒「智能系统设计（Intelligent System Design）」的策略，提纲挈领的介绍全流程的EDA设计解决方案，做为回应产业界面对来的太快、太急、也太猛的技术与需求，让半导体产业继续追逐令人称羡的长期成长机会。
活动围绕于两个重要的主题，首先就是人工智能（AI）的技术所扮演的吃重角色，这也标示着使用AI与ML（机器学习）技术，正在为产业界纷纷开出的超级芯片专案找出良方，这些跑着高速的时脉速度，使用最新先进的芯片制程的生产挑战的大型芯片，Cadence的工具发挥关键的效益，做好高复杂度的设计规划、验证与封装测试的每一个关键环节的自动化辅助，让半导体产业可以更快速的拥抱高速成长的契机。
AI技术的加持，芯片系统级分析与最佳化工具呼之欲出
滕晋庆强调Cadence结合AI与ML技术解决IC设计工程团队追求提高生产力、功耗、效能和面积（PPA）的关键目标，其方向区分为ML Inside，也就是Cadence利用AI技术改善EDA工具内部的演算法效率，直接提升EDA工具的效益；而另一个方向ML Outside，则是因应客户端需要藉由旧的设计线路的反覆叠代（Iteration）设计以加速芯片Tape-out的进度，Cadence透过推出JedAI平台与API软件套件，让客户可以在Cadence的EDA平台上利用自家独门的数据，使用增强式学习来调教自家专属的设计流程，以加快新芯片Time-To-Market的上市计划。
Cadence用AI技术的对内、对外双管齐下的策略，提供全面的AI驱动的产品整合平台，包括数码系统设计、电子验证与签核、类比设计、PCB设计的多样化产品线组合，采用最佳化的运行模式，让客户端经验丰富的工程团队大量减少工程除错的时间，大幅度提升设计生产力，Cadence同时更进一步预告下一代EDA系统将转变成多用途、多工具的协作平台与应用。
Cadence将持续在AI技术上做更大的投资，有监于产业界期盼AI技术能够做出芯片设计中最复杂的系统架构设计辅助，以及系统最佳化的工作发挥雄厚潜力，Cadence将尝试继续在更大的AI模型与框架，以及善用GPU运算力的机会，来探索这个未知的领域，并且剑及履及的在2022年收购一家史丹佛大学的新创团队Cascade Technologies，在GPU运算上开启更大的机会与雄心，也为未来的EDA工具擘划更大的技术发展远景。
3D IC的先进封装技术风起云涌，创造后摩尔时代的辉煌时刻
第二个主题就是3D IC的先进封装技术的新发展，滕晋庆看好TSMC所制定3Dblox的3D IC设计程序的标准，让3D IC封装的流程有了共同的脚本语言（Script）与程序，这对于产业界如火如荼的发展异质整合芯片技术，奠定了良好的基础。
滕晋庆表示Cadence很早就开始与TSMC密切合作参与3Dblox标准的讨论与进程的安排，目前Cadence Integrity 3D-IC平台已经可以支持3Dblox脚本，以Cadence所提供的设计平台与工具，将可以满足高复杂度的3D、2.5D封装的技术要求，尤其让设计规划、实现和系统分析的工作，整合在统一的界面上管理，对工程设计团队而言是吃了定心丸。
值得一提的，新的半导体制程节点即将开始进入3D架构的演进，Cadence多物理系统分析事业群研发副总裁顾鑫（Ben Gu）先生观察到未来包括Nanosheet或是GAA架构下的芯片散热能力的挑战，都让未来的3D IC的设计难度快速增加，多物理模拟的技术变得更加重要，他也大胆预言，未来领先的晶圆厂都会要求芯片设计团队除了做电子签核程序之外，还需要追加热签核验证程序后，才可以顺利进入投产。芯片设计需要同时通过热完整性、功率和静态时序分析能力，验证系统级PPA良好的表现至关重要，EDA的模拟工具将扮演关键的角色。
展望大量的复杂芯片设计挑战源源不断，产业界与学术界培养工程师数量远远赶不上技术的指数性成长需求，EDA工具对台湾半导体产业的重要性不言可喻，滕晋庆认为目前Cadence的整体技术发展正在一个正确的道路上，许多目前所见到的艰钜挑战正在激励工程师团队的创意以解决问题，Cadence将持续扩大台湾研发中心的投资，投资台湾将持续不断，将与客户持续开创半导体的辉煌时刻。
