汉高参与SEMICON Taiwan 2023引领次时代半导体封装材料创新

汉高的芯片接着剂产品组合、底部填充材料，引领半导体封装设计创新。汉高

汉高于SEMICON Taiwan 2023期间展示其广泛的半导体封装材料解决方案，并举办系列活动与客户深入讨论，一同解决应用端面临的挑战。汉高透过近期专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品，展现汉高展现出在汽车、工业和高效运算领域严苛封装设计的影响力。

汉高黏合剂电子事业部半导体全球市场总监Ramachandran（Ram）Trichur表示，如同SEMICON Taiwan主办方所强调，半导体产业是驱动全球科技发展和解决部分全球重大重要挑战的核心；而汉高是上述发展过程中的关键贡献者，为高可靠性的汽车封装、人工智能、高效能运算与不断演进的工业应用，提供先进的半导体封装材料。

汉高在芯片接着剂和薄膜领域拥有数十年的领导地位，带来许多突破性的先进封装解决方案。汉高在SEMICON Taiwan分享许多先进材料，有助于半导体技术人员应对微电子发展，包括以下两点。

汽车电气化、回应速度和可靠性

从电源 IC、微控制器到传感器，所有推进现代汽车电气化、安全和网络连接的设备，都需要有强大的处理能力和卓越实用性能的材料。汉高高导热芯片接着剂Loctite Ablestik 6395T和无压烧结材料Loctite Ablestik 8068TI，提供车规级认证最高标准的0级可靠性，并兼容于包括铜（Cu）在内的各种导线架表面镀材处理。

此外，汉高在导电芯片延续着薄膜材料方面的开创性成就，也展现在Loctite Ablestik CDF 200P和Loctite Ablestik CDF 600P这两款重要产品。两者除了具备导电芯片接着薄膜的既有优点，如严格的键合线控制、一致的周边成形、无倾斜与无树脂渗出等，并具备不同导热性和导电性，并与各种芯片尺寸兼容。汉高的导电芯片接着薄膜材料广泛用于汽车微控制器封装，例如QFP（Quad Flat Package；方型扁平式封装技术）和TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package；薄型小外形封装）。

高效能运算与移动处理解决方案

新一代处理器正在整合最先进的矽节点倒装芯片，保护处理器免受热应力，这对可靠性而言至关重要。汉高2022年推出能在高填料填充量与快速流动特性之间取得平衡的突破性半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG；协助封装专家满足量产需求，并同时对芯片相互连结提供出色的保护。保护盖及强化件接着剂也是汉高产品组合的一部分，透过稳定保护盖和外围强化件来降低翘曲、维持共面性，进一步保护高价值的2.5D和3D封装，在某些情况下，还可以提供接地和屏蔽功能。

Ramachandran（Ram）Trichur进一步分享，微型化、高效能和极高可靠性等多元整合需求，使半导体元件创新较以往更为复杂；汉高将持续藉由能超越可靠度的材料，协助客户正面应对挑战。