台达携手环球仪器 优化半导体IC制程 亮相「SEMICON Taiwan 2023」

针对半导体封装测试，台达与环球仪器展示高速多芯片先进封装设备，对于多种芯片异材质组合封装应用，提供业界最先进解决方案。台达

全球电源管理暨工业自动化领导厂商台达，首度携手子公司环球仪器Universal Instruments共同参与「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」。台达投入工业自动化领域多年，已在半导体前端制程如晶圆磨边与检测应用方案具备丰富经验，本次展会中更整合子公司环球仪器的技术能量，展示后端的高速多芯片先进封装设备，以半导体关键制程的全方位解决方案助力产业高速发展。

台达机电事业群总经理刘佳容表示，半导体产业是台湾科技与经济发展的重要关键，台湾亦在全球半导体供应链中扮演不可或缺的角色。后疫情时代下，芯片需求回升，半导体产业也出现制造端人力缺口，并造成产能吃紧的困境。因应智能制造发展趋势，协助推动产线自动化升级，台达以累积多年智能制造设备的经验，积极投入半导体产业，开发前端制程设备，加上环球仪器高精度先进封装方案的坚实技术，可充分满足半导体晶圆精密量测、制程复杂、多样化的特性，为半导体业者走向智能制造之路提供更多选择。

本届SEMICON Taiwan 2023中，台达针对半导体集成电路前端制程，展出晶圆磨边与检测应用方案，涵盖晶圆磨边机、轮廓仪、分选机及IR孔洞检查机解决方案，进行多种晶圆切磨抛加工及边缘瑕疵精细量测。至于IC制程最后的封装测试，台达现场展示可搭配市面上各式供料装置的高速多芯片先进封装设备，对于多种芯片异材质组合封装应用，提供业界最先进解决方案。

前端制程：晶圆磨边与检测

晶圆是由矽晶棒切割而成的薄片，为制造IC的载板。甫完成切片的晶圆需经磨边设备，利用砂轮将边缘磨成圆弧状，防止晶圆崩裂。台达推出晶圆磨边机解决方案，提供双工位研磨载台，上下料的同时可进行研磨制程，同时具备砂轮快拆功能，轻松快速更换砂轮。

除此之外，此设备业界首创整合独特影像技术，研磨前实时精确调整砂轮位置，研磨后同时检测研磨品质，大幅提升产线效率及设备稼动率。研磨后的晶圆透过晶圆轮廓仪解决方案，以非接触及非破坏的方式进行Notch、平边及倒角形状量测，搭配台达独有的粗糙度量测模块及Edge AOI光学检测模块，进一步检测倒角生产品质及边缘缺角瑕疵，有效提高生产力与竞争力。

此外，台达提供IR孔洞检查机解决方案，适用于晶圆孔洞缺陷检测及品质筛选，方案具光学自动调光机制，可根据不同厚度、阻值进行光学调适。检测后的晶圆进入分类分级环节，晶圆分选机解决方案依产品特性高速分类，支持不同尺寸一键切换，实现快速换线。

后端制程：先进封装

针对IC封装测试阶段，环球仪器开发高速多芯片先进封装设备，高度整合FuzionSC机台及高速晶圆送料机 （High-Speed Wafer Feeder；HSWF）。FuzionSC机台可搭配市面上各式供料装置，并适用多种半导体应用基板、以高于业界3倍速度高精度贴装主动或被动元件。本设备配装高速芯片送料机构，可同时自动供应多种不同芯片，内含晶圆扩张器及芯片自动取放装置，适用于先进封装制程中不同应用，弹性灵活的方案满足产线多样化需求。