微程序强攻半导体智能制造 台湾半导体展出创新解决方案

微程序首度亮相与家登精密共同研发的全球第一款可用于极紫外光曝光机（EUV）的无线光罩检测仪。微程序

物联网科技领导商微程序信息，拥有累积超过27年的无线传感技术与经验，近年专注发展智能制造产业，参展2023国际半导体展，展出 Smart Robot Blade/Fork 及自主研发的智能振动监测等解决方案，更首度亮相与产业夥伴家登精密共同研发出全球第一款可用于极紫外光曝光机的无线光罩检测仪，期望透过专业技术为产业带来创新与进步。

智能制造监测技术，有效提升制程良率

微程序研发的「智能振动监测解决方案」，应用于半导体、面板厂等高科技产业。该方案能侦测生产设备的振动，实时检知机台的异常，进而提高制程良率与机台稼动率。Smart Robot Blade/Fork 是微程序与合作夥伴盛诠科技共同设计并获得专利的产品，将传感器直接埋入手臂牙叉，能更灵敏地侦测振动数据，并能在产线实时量测。

开拓半导体产业合作，与家登精密共同打造全球第一款EUV光罩检测仪

此次首度亮相与家登精密共同研发全球第一款可用于极紫外光曝光机（EUV）的无线光罩检测仪（Wireless Photomask Detector），应用于半导体与光罩厂之曝光机、电子束光罩曝光机、光罩检测机等光罩传送设备 （包含Robot、光罩盒、OHT），以提高制程良率。

微程序总经理吴腾彦表示，微程序拥有强大的跨产业实务经验与物联网技术能力，半导体是台湾的核心优势，也是近期积极开拓的市场，未来将持续与客户携手着重在制程智能传感领域，共同推动台湾半导体产业的竞争力。