专注创新、持续发展 盛美上海清洗技术备受市场肯定

盛美上海PECVD设备。盛美上海

半导体制程快速进化，制造业者对清洗、电镀等设备的效能要求快速提升。在此领域握有多项专利的盛美上海，2023年业绩进入高速成长期，连续拿下两张重要订单，此成绩也反映在财务报表上，2023年上半的营业收入达16.10亿元（以下币值均为人民币），相比2022年同期的10.96亿元，成长46.94%，此外该公司为因应市场成长所兴建的上海研发与制造中心，也于2023年初举办封顶仪式，未来将以稳定产能作为客户的后盾。

研发之路有成 两笔订单彰显技术实力

盛美上海的Ultra C SiC碳化矽衬底清洗设备订单来自国内碳化矽衬底制造商，客户在使用此设备时，可透过盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在确保不损伤元件的前提下，得到更全面的清洗效果。

盛美上海2023年的另一笔重量级订单，则来自欧洲一家全球性半导体制造商下订的单片SAPS万亿声波清洗设备。这款设备搭载了盛美自主研发的SAPS （空间交变相位移）技术，相较于传统万亿声波清洗技术，SAPS技术的效率更高，不会造成额外的材料损耗，同时还可减少晶圆表面损伤，清洗效果也更彻底、全面。

盛美上海在国内的业务规模已逐步扩大中，美国半导体制造客户的评估也在同步进行中。SAPS技术已开始吸引欧洲客户目光，这次获得单片SAPS万亿声波清洗设备的欧洲首笔订单，是对盛美上海技术能量以及销售团队努力的有力证明。这笔订单将是开启欧洲市场起点，未来将与当地重量级客户有更多合作机会。

盛美上海在2005年成立后，就大力投入研发，先后推出单片万亿声波清洗、背面清洗、单晶圆槽式组合清洗、刷片、槽式清洗、单片高温硫酸清洗、边缘蚀刻清洗、前道铜互连及后道先进封装电镀、立式炉管等设备。2022年再推出新型热原子层沉积立式炉、前道涂胶显影设备和电浆体增强化学气相沉积设备，另有多款相关新技术处在研发之中。

其中，2022年底发布的两款新产品前道涂胶显影设备和电浆体增强化学气相沉积设备更是盛美上海在研发创新道路上的里程碑。

前道涂胶显影设备可应用于300毫米晶圆制程，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手及强大的软件系统，从而满足客户的特定需求。该设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种微影制程，可确保满足制程要求的同时，让晶圆在微影设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。

电浆体增强化学气相沉积设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置：一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速制程步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积以及更长的制程时间。以上两种配置中，每个腔体都安装有多个加热卡盘，以优化制程控制并提高产能。 

盛美上海在半导体设备领域已有所成，正在持续扩大市占率。根据Gartner2022年数据显示，盛美上海的清洗设备市占率达到5%，排名全球第五；电镀设备市占率达到6%，排名全球第三。在国内设备商中，盛美上海位列第三，是半导体设备龙头企业。

深化技术能量 交出亮眼成绩单

对于掌握即将而来的市场成长商机，盛美上海之前就着手兴建研发与制造中心，此一位于上海临港地区的厂房在2023年初举行盛大封顶仪式。董事长王晖透露，该建筑面积达13.8万平方米，规划两座研发楼、两座高层厂房以及一座辅助厂房。为加快产品制程测试验证和改进升级测试，该项目特地配备与IC生产线同等级的研发测试洁净室。此中心是盛美上海全球化发展战略的一部分，落成后将大幅提升该公司的研发与生产能力。

在2023可视化半年报中，可看到盛美上海业绩再创新高，除了前文所述业绩再创新高外，资产规模也持续扩大，来到90.02亿元，比2022年同期成长10.11%。在此同时，盛美上海也一秉初衷扩大研发投资，本期投入的研发资金高达2.4亿元，与2022年同期相较成长28.64%，研发团队人员高达645人，占公司总员工数将近50%。

董事长王晖表示，盛美上海希望透过技术差异化、产品平台化、客户全球化不断开疆辟土，目前盛美上海已经处于国际化加速阶段。对于未来规划，他认为半导体在各个领域的应用已渐深、渐广，在此态势下，半导体设备需求也会愈来愈大，面对此趋势，盛美上海除了持续创新技术，也将强化服务能量，满足全球各处客户需求，为半导体产业的发展做出积极贡献，目标是跻身全球集成电路设备企业第一梯队。