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全球半导体供应链的变革与挑战

  • 陈婉洁DIGITIMES企划

半导体产业一直被视为现代科技发展的关键动力,其在智能手机、电脑、自动驾驶车辆以至于物联网(IoT)等各领域的应用都有着不可或缺的角色。然而,近年来这个看似稳固的供应链却因多方面因素出现了前所未有的波动。

首先,COVID-19(新冠肺炎)疫情的爆发对全球供应链造成了剧烈的冲击,尤其是在初期阶段,厂商面临着生产线暂停和物流受阻的问题。其次,中美贸易战的延续与升温也加剧了半导体供应链的不稳定性,特别是针对关键技术和原材料的出口限制。

除此之外,芯片制程技术的突破性发展也带来了新的挑战和机会。随着7纳米、5纳米甚至3纳米等更先进的制程技术逐渐成熟,对半导体制程的需求也变得更为复杂和专精。这些因素不仅影响到半导体制造商如台积电、三星等巨头,也对其上下游的供应商、合作夥伴以至于终端消费市场产生了深远的影响。

供应链多元化与自主化成为新趋势

随着全球半导体供应链面临愈来愈多的不确定因素,其中包括地缘政治紧张、贸易战、以及疫情带来的生产中断,产业的主要参与者们已经意识到单一依赖某一地区或某个供应商已不再是一个可持续的策略。因此,供应链的多元化和自主化逐渐成为新的方向。

首先,供应链多元化主要体现在地理分布上。过去,多数先进的半导体生产集中在台湾、韩国和美国等少数国家,但这种集中度已经开始被打破。例如,台湾的台积电、美国Intel以及韩国三星都宣布了在其他国家建设新的生产基地的计划。这不仅能够缓解地缘政治压力,还能在不同地区平衡供需,降低因突发事件导致的生产中断风险。

其次,自主化则是通过自主研发和垂直整合来实现。特别是在美国对国内科技企业实施制裁后,国内已经积极推动半导体的自主研发。虽然从技术水准来看,国内与台积电或三星仍天差地远,但透过其国内的资源整合和国际合作,国内正在尝试弥补这一差距。

然而,供应链的转型不是一朝一夕能够完成的。多元化和自主化都需要大量的资金投入、技术积累和时间成本。而且,新的生产基地和供应商网络也需要经过一段时间的营运和调整,才能达到最佳状态。此外,太过剧烈的转变也可能带来供应链的不稳定,进一步影响到产品质量和交货时间。

业者影响与应对策略

在全球半导体供应链的大幕重整之下,不同层级的业者遭遇了不同程度的影响,尤其是最上游的业者受到的冲击也最大,如台积电,随着半导体技术不断进步,旧有的产能和技术可能迅速变得过时。因此,这些厂商需要不断地进行技术研发和产能更新,这不仅需要巨大的资金投入,也需要相当的时间成本。

另一方面,SK Hynix和三星等韩国半导体企业则面临着市场多元化的压力。他们主要专注于存储器芯片的生产,而这一领域的市场竞争极为激烈。因此,这些企业正积极进行技术创新和产品线扩充,以应对来自国内企业的竞争。

此外,如Intel这类的整合装置制造商(IDM)则面临着自有制程落后和外包代工的双重压力。Intel近年来因先进制程的研发困难而失去了部分市占,因此除了投入庞大资本推动先进制程的发展,也增加与台积电的合作,藉以维持其在高端市场的竞争力。

对于终端制造商如苹果和Tesla,他们通过多元供应策略来减少供应链风险。举例来说,苹果的存储器采购来源不会只与单一业者合作,而是同时与两三家供应商建立合作关系。这种多元化的供应策略让他们在面对单一供应商出现问题时,能够迅速转向其他供应商,从而确保产品交货不会受到太大影响。

总之,不同的半导体业者因其在供应链中的位置和业务特点,而面对不同类型和程度的挑战。他们的应对策略也因此而有所不同,从地理多元化、产品线扩充,到与其他业者,甚至原本的对手建立战略合作关系等多种方式。在这个不断变动的环境中,如何灵活调整策略以应对不确定性,将是每一个业者都必须面对的重要课题。

供应链全球化反而加剧供过于求危机?

以晶圆代工厂为核心的半导体业者的全球产能布局计划虽然降低了特定的地缘风险,但从另一方面来看,反而增加了供应链的危机。

以三星和SK海力士为例,这两家公司原先看好存储器需求的成长,并在2022年大举扩充产线。然而,到了下半年,个人电脑和智能手机的销量开始逐渐下滑。因此,这两家公司被迫调整策略,SK海力士在2022年下半抢先提出冻结部分存储器产能扩充计划,以及在第4季降低DDR4存储器芯片的产量超过15%。三星虽然一开始坚持不减产,但随后也在2023年中加入减产行列。

在逻辑芯片方面,AMD和英特尔也面临类似的挑战。尽管过去两年这两家公司积极扩产,并在2022年实现了出货量大幅成长,但由于个人电脑和数据中心的需求在年中开始疲软,他们被迫调低了2023年的出货量预期。特别是英特尔,已经宣布在2023年将减少资本支出约10%。

至于台湾的晶圆代工业者,如台积电,虽然持续增加产能投入,但也不得不因应需求下滑而做出调整。在2023年,台积电虽然在获利能力依旧保持优秀,但终端市场的衰弱仍使得确保晶圆代工订单的难度增加,相关逻辑芯片产量成长幅度明显缩减,逼不得已,台积电与客户的议价也出现了松动。

虽然ChatGPT等AI需求带来了一波半导体与零组件供应链的热潮,使得如NVIDIA、存储器供应商等半导体业者出现逆势而上的状况,也减缓了台积电晶圆代工订单下滑的压力,但随着全球布局的产能开出,加上通膨压力持续不退的状况下,恐怕整体产业需求还需要一段时间才会出现转圜。

目前半导体产业正处于一个变动剧烈的时期,各业者必须更加灵活和审慎地应对。在这样的大环境下,企业如何灵活调整策略,以及他们所选择的策略会带来怎样的长期影响,将是值得持续观察的焦点。


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