G2C+联盟与东台东捷齐亮相 直击CoWoS与Fan-Out制程

志圣Pre anneal（永久键合机） 可配合定制开发Wafer to wafer bonder或是Pre-anneal的功能，受台湾晶圆代工大厂肯定。志圣

由志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）及关连公司等成员共组之策略联盟－G2C+联盟，于9月06-08日南港展览馆1馆4楼N区0462摊位展示半导体制程解决方案。这次合展的夥伴更包含东台与东捷两间知名设备供应厂商，以一站式服务贯穿摊位主轴，集结五家联展企业的核心技术，可供应的制程解决方案绝对是这次展摊上值得期待的新讯。

烤箱新进化 以客户为导向的便利开发

志圣以热核心技术享誉业界，除了在升温速率、热均匀度有经验丰富的开发团队把关高规水准外，聆听客户需求进行改良与精进是志圣竞争力的关键。志圣配合半导体产业，不仅在无尘度的要求上做出对应设计，亦在设备的软件面做到符合SECS/GEM等通讯协定，本次主打的烘烤设备更有许多客户好评的后维修门，在台湾知名晶圆制造厂、IGBT车用电子、封装测试等均有销售验证实绩。

志圣吕邦超处长表示，AI展开的CoWoS、宽频存储器的应用及OEM 2.5D、3DIC等制程中需要热制程的站点，几乎首选志圣。因应半导体制程中乾式清洁、表面除胶的需求，2023年Plasma电浆设备亦有极高询问度，值得有相关需求的厂商至摊位洽询。

键合制程的最佳方案

志圣开发之Carrier Bonder（暂时性键合机）、晶圆级真空压膜机及Pre anneal（永久键合机）是核心技术的延伸开发，与热制程设备同样在半导体制程供应链中举足经重，且可配合定制开发Wafer to wafer bonder或是Pre-anneal的功能，受台湾晶圆代工大厂肯定。志圣设备能搭载符合SECS/GEM协定标准的通信软件，协助客户实时观测设备状况或导出制程历程，为暂时性及永久性键合的制程需求提供良好的解决方案。

本次展会志圣亦应工业局邀请，于南港展览馆1馆1F金属中心之摊位（K区2376）上展出真空压膜机的一部分模块，是为经济部肯定具代表性的在地半导体设备厂商，更是真空压膜机首次以实机样态于国际半导体展亮相。

CoWoS技术热 多元电子领域带动Fan-Out封装需求

AI话题、电动车与日新又新的电子应用催生高端芯片需求，不仅效能上得符合使用者期待，元件尺寸的要求也越来越接近物理极限，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。本次G2C+与双东的摊位上展示了两个业界炙手可热的制程流程图，从CoWoS与Fan-Out海报上可以看见联盟的统合综效，如均豪专精晶圆检测设备、研磨设备及自动化系统开发，海报上可见Wafer AOI、研磨机等设备；均华以模封、雷射及挑拣技术长期担任半导体供应链的关键角色，G2C+串接起制程的每一个站点。

东捷科技作为雷射专家，针对IC芯片供应的设备包括RDL雷射线路修补、载板玻璃切割、雷射解胶等设备；东台则展示用于碳化硅片研磨加工的晶圆减薄研磨机及晶圆Notch切割钻孔（Molding Compound）等制程应用的皮秒雷射切割机。无论是为了拜访G2C+而来的观展者，又或是双东的长期夥伴，本次N0462摊位上的多元制程解决方案将会是一次丰富的体验。