益登科技携手Silicon Labs共探智能物联网应用未来
- 施沛予／台北
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亚洲最佳解决方案合作夥伴 - 益登科技（TWSE: 3048）与Silicon Labs（芯科科技）携手将于8月24日在新竹、9月19日在台北共同举办创新物联网论坛，旨在探讨Silicon Labs最新的Matter、蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、多协定（Multiprotocol）、
专有协定（Proprietary）等无线产品在物联网应用领域的巨大潜力。此次论坛将有来自物联网领域的专家、产业精英以及各界嘉宾齐聚一堂，共同交流分享无线物联应用的最新趋势和技术突破。
安全、无缝的无线传输技术一直是物联网领域的关键驱动力，它为各行各业带来了更多可能性和发展。益登科技一直致力于推动物联网技术的创新和应用，结合Silicon Labs卓越的物联网解决方案，将为物联网产业带来新的突破。
本次论坛活动将聚焦于以下主题：
．Silicon Labs Matter技术的应用与前景：Silicon Labs领先的Matter技术为物联网物生态链的发展开启了新里程碑，为各种设备之间的智能互联提供了开放、互联互通的平台。与会者将深入了解Matter技术的最新发展和未来应用，探讨在智能家庭、智能城市和工业自动化等领域的前景。
．蓝牙技术在物联网中的创新应用：蓝牙技术一直在无线通讯领域扮演着重要角色，其低功耗特性使其成为物联网应用的理想选择。与会者将深入了解蓝牙技术在智能健康、智能交通、智能零售/物流等领域的创新应用，以及在未来物联网生态系统中的地位。
．Wi-Fi 6与物联网互联：随着物联设备的不断增加，Wi-Fi 6技术的应用变得愈来愈重要。本次论坛将探讨Wi-Fi 6技术在物联网互联中的优势与应用案例，以及Wi-Fi 6在高密度场景下的效能最佳化。
益登科技和Silicon Labs将在论坛上展示最新的物联网解决方案，并提供实际案例，帮助企业了解如何将无线技术应用于其产品和业务中，从而加速物联网技术的发展和商业应用。
活动报名或欲了解本次活动更多信息请浏览活动网页
新竹场 - 蓝牙5.4规范暨医疗应用
活动时间：2023年8月24日（四）13:00~16:30
地点：集思新竹会议中心 - 4F, 巴哈厅
台北场 - 运用Matter标准打造创新物联网时代
活动时间：2023年9月19日（二）13:00~16:30
地点：集思北科大会议中心 - 2F, 感恩厅
论坛活动将为与会者提供一个互动交流的平台，共同探讨物联网产业的未来趋势与创新方向。益登科技诚挚邀请所有对物联网技术感兴趣的企业、开发者和学术界人士踊跃参与。敬请提前注册。
