第23届旺宏金矽奖AI、智能医疗、第三类半导体争锋

成功大学团队以「基于多光谱光源血氧影像侦测之伤口癒合分析及预测系统」作品勇夺应用组钻石大赏。旺宏电子

当地电子电机相关系所的奥斯卡金像奖「旺宏金矽奖—半导体设计与应用大赛」日前举行第23届颁奖典礼。成功大学团队跨域医学系合作的作品「基于多光谱光源血氧影像侦测之伤口癒合分析及预测系统」勇夺应用组钻石大赏，这是成大继第17届以来再次摘下最大奖！清华大学团队作品「适用于高品质且高分辨率智能影像处理应用之高效节能CNN处理器」则获颁设计组金奖。而首次入围决赛的金门大学团队则以「AR穴位解析—岐黄妙诀」赢得应用组新手奖的肯定。

本届旺宏金矽奖共35所大专院校、284支队伍报名参赛，共计近千位师生热情参与。随着跨领域的合作日趋成熟，加上医疗产业持续转型数码化，根据市调公司《Grand View Research》调查，全球智能医疗市场产值至2030年将达400亿美元，这个新蓝海也引领相关应用的深化研究。本届入围总决赛的作品中，生医与半导体结合的比例即高达四成。另外，因应 AI浪潮及电动车产业的快速发展，本届亦有提出以高容量的非挥发性存储器内运算、第三类半导体的新材料组合等颇具创意的解决方案。

智能医疗新蓝海  诊治保健再升级

赢得应用组钻石大赏的成功大学吴孟轩、陈佳辰、郑青宇及蔡崇德同学为电机工程研究所与医学系跨领域合作，参赛作品透过特殊规格的镜头拍摄伤口，画面即会呈现类似等高线的「血氧值」数码，利用演算法侦测伤口状况，例如组织坏死、腐烂或肉芽的比例，透过量化数值，提供医师进行更精准的医嘱或线上治疗，对褥疮、糖尿病患者的慢性伤口护理大有助益。

由大三生组成的金门大学团队魏仲彦、徐伯元、庄汶娟及李韦德同学也是资工与中医的跨域合作，他们开发一套可自行简易保健养生的智能镜子，透过摄影机连结到手持装置，哪里气血不通酸疼，在家就可以看到相对应的穴位，便能有效按摩缓解症状。

设计组金奖得主清华大学团队丁友钧、林楷平、林俊晔及陈永泰同学的研究作品高效节能CNN处理器，则是透过模型演算法及系统电路架构协同设计的方式，提供能源有限的装置如手机、智能手表在低耗电的情况下，亦能进行高品质、高画质的智能影像处理。

人工智能作品吸睛  存储器内运算及第三类半导体应用正夯

旺宏金矽奖预见AI浪潮，于第19届起即增设AI作品类别，2023年亦有多件作品导入AI，例如虎尾科技大学团队因有亲戚在彰化种植了5甲地的葡萄园，开发一款「具影像识别之采收辅助器」，只要戴上结合影像计算及雷射光点识别技术的手套，就能自动侦测葡萄是否适合采收，即使没经验的工人，也能避免因误采造成可能高达数10万元的农业经济损失。

台湾大学团队则打造一台「高能效多应用神经网络推论加速智能车」，透过神经网络推论，快速对目标环境进行3D立体建模，并观测实际环境，让使用者可在线上电脑中实时建构目标场域的空间与细节，大幅节省商用机器人设备商在实际部署前，必须耗费许多时间反覆确认运行的场域及调整设备。

在芯片设计方面，许多队伍亦积极挑战最新技术，清华大学团队作品「适用于非挥发AI边缘处理器具有4MB的单级-多级单元混合型可变电阻式和静态随机存取存储器内运算芯片」，打造全球首颗完全整合CMOS的ReRAM-SRAM CIM-fusion人工智能边缘处理器，此新兴运算架构有助下时代AI发展。阳明交通大学团队的作品「使用隔离式氮化镓闸级驱动器解决碳化矽应用于高温、高功率和高切换频率之驱动问题」，尝试以氮化镓解决碳化矽应用的问题，是外界看好强攻电动车领域的第三类半导体材料。

面对AI的强势崛起，旺宏电子暨旺宏教育基金会董事长吴敏求表示，1989年他创立旺宏时，即领先全球结合统计学和半导体知识，将AI及大数据导入半导体生产制造，提高生产品质且缩短开发时程，更被台湾一线晶圆代工厂学习采用，终能使台湾成为全球半导体制造生产的关键枢纽。过去自己求学时因资源受限而缺少动手做的机会，很高兴在金矽奖看到同学们都能把创意落实，做出实用的作品，对人类未来的生活帮助很大，台湾未来的竞争力就掌握在这些同学手上，希望同学持续发挥创意，创造影响力。

旺宏金矽奖是全国规模最大、历史最悠久、奖金最高的半导体领域学生竞赛，每年颁奖典礼皆吸引产官学研界共同参与。2023年数码发展部数码产业署署长吕正华、国科会工程技术研发处处长李志鹏及教育部终身教育司副司长颜宝月等贵宾皆获邀代表部会出席，包括成功大学校长沈孟儒、虎尾科技大学校长张信良、逢甲大学校长王葳及阳明交通大学校长林奇宏亦都亲自与会，为该校获奖师生团队加油鼓励。