円通科技与友达光电携手 拓展6G通讯技术新维度

Y.RIS 自动调制信号相位，将信号反射到盲区，增加涵盖范围。円通科技

无线通讯技术的进步大幅改变人类的生活方式，瞄准第六代移动通讯技术（6G）研发，円通科技与友达光电携手合作，打造6G通讯的可重构智能面板（Reconfigurable Intelligence Surface；RIS）。透过友达独家液晶面板制程与技术，结合円通毫米波通讯设计的实力积累，共同开发出可自由控制毫米波方向及低功耗的液晶可重构智能面板（LC-RIS），早鸟布局6G网络技术，跨域抢攻新一代移动通讯商机。

円通科技长期深耕毫米波（mmWave）技术研发，并于2022年获得友达注资，双方共同于毫米波通讯领域合作。RIS因具备可编程调控无线传播环境的能力，成为超大规模天线技术的新兴模式。円通透过改变RIS单元参数、空间分布等来控制每个单元对无线信号的响应，加上通过大量RIS单元信号的互相叠加，在宏观上重构特定的波束传播特徵，从而形成灵活可控的赋形波束，并藉由RIS技术强大的连接性，全面赋能场景应用与智能力，同时具备便捷的安装和丰富的产品设计，为未来大规模天线系统的低成本、低功耗与轻量化发展指引新方向，推动下一代移动通讯技术朝着多领域融合的方向前进，可望满足6G智能无线通讯的严苛要求，为智能科技生活注入活力。

掌握RIS技术创新研发实力，円通将于6月9日至6月11日参加于瑞典举行的国际通讯技术盛会（EuCNC & 6G Summit），以及6月13日至6月15日在美国圣地亚哥举办的2023国际微波专题讨论会（2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium；IMS 2023），円通将同步发表与友达共同开发之Y.RIS，具有120度主动式大角度范围，可使用円通独家开发的软件Y.spdr R做每阶段1度的分辨率调变。搭配Y.FORCE仪器系列，将同时兼具完整兼容性与可控制性。

円通同时发表全球第一的Y.CUBE R测试平台，提供协助制定RIS 6G规格的工具，在毫米波潜在机会频段，针对场景化波束赋形、同蜂巢信号干扰及消除等技术，完成原型系统测试与验证，进一步强化5G移动物联网乃至6G万物智联网的技术韧性，开拓AI智能时代的应用范围与发展。

于IMS展会中，円通也将展示搭载End-to-End FR2 ISC turn-key解决方案的5G毫米波小型基站，其提供内Synergy Design Tech and Vicinity的5G NR Layer 1软件与基带版，附加校准功能，可提高产品的效率和准确性，不仅降低部署成本，并应对5G网络中室内外毫米波连接资源的挑战，实现高品质网络全域覆盖，成为扩展5G毫米波覆盖范围和提升用户体验的理想选择。而在低轨道卫星应用方面，也将发表符合太空规范验证的立方卫星酬载Y.LOAD与使用LTCC 技术的Ka-band 卫星接收终端阵列天线Y .BEAM，为客户提供多样化与定制化低轨道卫星通讯的选择方案。

进入数码经济时代，科技创新已然成为加速驱动品质变革、效率变革和动力变革的关键变量。円通将更加积极布局垂直市场，融入新发展格局，并与合作夥伴共同推进RIS技术创新及产业落地，促进原创技术转化应用、营造有利于原创技术发展的良好生态，持续打造符合智能时代的完整服务。欢迎莅临展览，亲身体验円通创新通讯技术与应用解决方案所带来的新契机。关于円通科技产品解决方案详细，请至円通科技官网查询。

円通科技于2019年成立，是一专注在毫米波通讯领域的专业团队，结合毫米波RF前端，演算法开发， FPGA基带整合不同领域，开发自主技术，提供无线通讯测试仪器，5G FR2，低轨道卫星应用等解决方案产品与服务。