是德科技加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟

是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网络连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电于近期成立，旨在加速3D集成电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注于推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和移动应用。

成为3DFabric联盟会员后，是德科技可使用TSMC 3Dblox标准，开发电子设计自动化（EDA）软件和测试解决方案。凭藉3DFabric技术，是德科技可将设计工具和设计工作流程最佳化，进而加速3D IC设计。此外，是德科技将与台积电合作开发测试与量测方法，以确保3D IC设计的品质和可靠性。

是德科技还将积极参与台积电的3Dblox标准化工作，以因应3D IC设计变得日益复杂的问题。3Dblox标准将设计生态系统与合格的EDA工具和工作流程结合在一起。这项模块化标准以单一格式，对3D IC设计中的关键实体堆叠和逻辑连接信息进行建模。

台积电设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin表示：「台积电与3DFabric联盟合作夥伴密切合作，让客户能透过一个简单灵活的方法，开发出可充分发挥3D IC威力的新设计。加入3DFabric联盟后，是德科技可为不断茁壮的3D半导体产业，提供其独有的设计和测试专业知识。透过3DFabric联盟，台积电和是德科技将携手合作，提供高品质的设计与测试解决方案及服务，以协助客户快速实现系统级创新，并更快推出各种与众不同的3D IC产品。」

是德科技资深产品组合经理Nilesh Kamdar表示：「台积电正积极开拓3D IC设计技术和工作流程。成为3DFabric联盟的一员，使得是德科技能够将高速、高频设计和测试专业知识，带入3D半导体社群。是德科技的模拟和测试工具，可确保3D IC在台积电技术中，第一次就成功，以协助客户实现创新的未来移动应用。」