Cadence以全流程智能系统设计 聚焦台湾人才培育、3D IC尖端技术研发

（由左至右）Cadence台湾区总经理宋栢安、Cadence研发副总裁Don Chan、工研院电子与光电系统研究所所长张世杰、Cadence资深副总裁暨数码与签核事业群总经理滕晋庆、经济部技术处处长邱求慧、Cadence资深副总裁暨定制化IC及PCB事业群总经理Tom Beckley、中央研究院林本坚院士暨清华大学半导体学院院长、Cadence全球副总裁暨亚太及日本区总裁石丰瑜。Cadence

诞生于1988年6月1日，与如今在世界举足轻重的台湾半导体产业之成长茁壮有紧密连结的全球EDA领导业者益华电脑（Cadence Design Systems），在欢庆35岁生日的同时也宣布该公司的创新研发中心正式揭幕，将聚焦「后摩尔定律时代」最受瞩目的异质整合、3D IC、小芯片（Chiplet）等新兴解决方案，结合尖端AI技术精进从IC、封装到系统设计的全流程EDA工具平台，协助在地客户提高生产效率、共同实现更多辉煌研发成果，同时也积极与学研界配合、助力下一代半导体人才培育，与台湾半导体产业链携手创造更丰盛的未来。

Cadence创新研发中心是与经济部技术处合作推动「全流程智能系统设计实现自动化暨AI产品研发夥伴计划」的一部分；亲自莅临揭幕仪式的经济部技术处处长邱求慧在致词时表示，Cadence其实从1986年进驻竹科的前身ECAD公司开始就与台湾有很深的渊源，一路见证台湾半导体产业的萌芽发展，也为产业成长带来莫大助力，是从IC设计、制造到封装，甚至PCB与系统设计业者都不可缺少的夥伴。他相信台湾能藉由与Cadence合作推动此研发中心的成立，投资包括Chiplet等创新技术的在地研发与进一步深化人才培养，再创台湾下一个时代产业成长的动力。

特别从美国总部飞回台湾参与研发中心揭幕的Cadence资深副总裁暨数码与签核事业群总经理滕晋庆（Chin-Chi Teng）则指出，这是该公司加强投资台湾的重要举措。着眼于台湾从1990年代起建立了完整的IC/电子产业链，并在政府的策略支持下拥有良好的产业发展与投资环境，已然成为全球半导体制造、设计的重镇，Cadence也与本地的客户共同成长，至今台湾办公室有超过650名员工，是全球第四大据点；未来研发中心将继续贴近服务在地产业，开发先进的全流程智能系统设计平台满足需求客户。

滕晋庆也特别肯定台湾对科技人才培养的重视，包括政府促进产学研合作、技术转移，以及在多所顶尖大学之下成立的半导体产业学院。他强调，该公司已经连续九年名列《Fortune》的全球百大最佳职场（100 Best Companies to Work For），非常重视员工的创新能力与合作精神，以确保研发成果始终处于产业领先地位；而在台湾出生、成长的他认为，本地工程人才注重细节与品质、对自己的产出成果严格要求的价值观，正与Cadence的企业文化相符，这代表台湾研发中心未来能与公司全球团队紧密合作，掌握技术优势、为客户带来商机。

同样特别从美国飞抵台湾的Cadence资深副总裁暨定制化IC与PCB事业群（CPG）总经理Tom Beckley除了感谢中华民国政府与本地产业夥伴在过去35年来的支持，也提到他曾参与多次美国政府针对如何振兴当地半导体产业的讨论，台湾是一直会被提及的关键字─从IC、封装、系统，台湾业者在供应链中创造的价值与成就，是全世界都不可忽视的；展望未来，Cadence期待能继续与在地的众多优秀业者一起实现超越摩尔定律的下一代技术创新。

Cadence台湾区总经理宋栢安指出，新成立的研发中心将聚焦3D IC、异质整合与Chiplet等技术，目前该公司也正与工研院及台湾六所大学院校合作，强化人才投资，推动全球产品的创新。Cadence 全球副总裁、亚太及日本区总裁石丰瑜则特别强调，将AI技术导入各个阶段的设计流程将是公司未来发展重点，这除了将能为客户进一步节省人力、提高生产效率，也能让复杂设计的验证模拟结果更精准、提升芯片的PPA效能表现，助力客户轻松因应异质整合系统的多物理模拟挑战，「AI的应用将在未来创造无限可能！」