Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程技术认证

Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程技术认证。Ansys

Ansys通过台积电N2制程认证，包括透过考量芯片自发热效应来提升芯片可靠度和最佳化设计。

Ansys延续与台积电的长期技术合作，宣布Ansys电源完整性软件通过台积电N2制程认证。台积电N2制程采用纳米晶体管结构，体现半导体技术的重大进步，对高效能运算（HPC）、手机芯片和3D-IC芯片有显着的速度与功率优势。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通过N2的电源完整性签核认证，包含考量自发热对导线和晶体管的长期可靠度影响。这项最新的合作是建立于Ansys近期通过的台积电N4认证及N3E FinFLEX制程的平台基准上。

台积电设计基础设施管理事业部处长Dan Kochpatcharin表示：「台积电与我们的开放式创新平台（OIP）生态系合作夥伴紧密合作，帮助我们的共同客户在台积电最先进的N2制程上透过全套设计方案实现最佳的设计效果。我们与Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新合作，使我们的客户能够从我们N2技术显着的功率和效能改善中受益，同时也提供可预测的准确功率和热模拟来确保长期的设计可靠度。」

随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导在线的电流传导会影响电路的可靠度。Ansys和台积电合作，采用了考量散热的新流程来正确建模，此模型考虑到热源对邻近导线的热传导，可能会冷却局部热点，而提升热模拟的精准度。新流程使设计人员能够准确的预测余量，避免浪费的过度设计来提升电路效能。

Ansys副总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理John Lee表示：「Ansys为整个半导体到系统的设计流程开发了一个全面的热管理流程。我们与台积电正在进行的合作将我们的多物理学分析扩展到最新、最先进的制程技术中，我们共同开发了新颖的解决方案来管理高速应用中的热和散热。」